13. 科技

截至2025年，RRP半导体（印度）在20个月内股价暴涨55000%，市值达到17亿美元，期间连续录得149个涨停板。该公司基本面薄弱，仅有2名员工，季度营收为负，且无实际半导体制造业务，股价上涨主要依赖AI概念炒作。目前监管部门已对其采取...

英伟达董事哈维·琼斯于2025年12月15日以每股177.33美元的价格出售25万股公司股票，套现约4400万美元，此次减持后其仍持有超过700万股。琼斯已持股三十年。英伟达股价在年内上涨了28%，公司市值约为4.32万亿美元。

兆易创新已通过港交所聆讯，即将成为“A+H”上市公司。2025年前三季度，公司营收68.32亿元，同比增长20.92%；净利润10.83亿元，同比增长30.18%。其中第三季度营收26.81亿元，同比增长31.4%；净利润5.08亿元，同比...

AMD Zen 6架构已获得GCC 16编译器的提前支持，其指令集得到进一步优化。基于当前进展，搭载该架构的新处理器预计将于2026年推出。

美光科技2026财年第一财季营收136.4亿美元，同比增长57%；净利润54.82亿美元，同比激增180%。云存储业务营收52.84亿美元，同比增长99.6%。业绩超预期，第二财季营收指引约187亿美元，同比增长132%，毛利率预计68%。...

英特尔已率先部署全球首台第二代High-NA EUV光刻系统EXE:5200B。该设备将应用于其14A工艺节点，当前产能为每小时175片晶圆，并计划进一步提升至200片以上。同时，系统将套刻精度提升至0.7nm水平，标志着其在先进制程技术上...

台积电正加速其海外产能布局。在美国亚利桑那州，其第二座晶圆厂计划于2026年年中开始搬入设备，目标在2027年实现3纳米制程的量产。公司已为该基地的第三座工厂启动招标程序。与此同时，其在日本熊本的第二座工厂，正在考虑将原定制程计划调整为4纳...

AI服务器需求超预期推高DDR5价格，产能向DDR5倾斜，使HBM3e获涨价空间，预计2026年其平均售价将略微上修。AI存储需求激增导致存储芯片产能转向HBM，致使DDR4内存价格三个月内暴涨280%，推动PC、手机等消费电子产品成本上升...

日本DNP公司已开发出10纳米节点的纳米压印光刻技术。该技术旨在作为EUV光刻的替代方案，用于制造1.4纳米工艺的逻辑芯片。其核心优势在于能耗极低，预计仅为当前主流工艺的十分之一。公司计划于2027年实现该技术的量产。

谷歌与Meta共同推进"TorchTPU"计划，重点优化谷歌TPU芯片对PyTorch框架的原生支持。该计划旨在显著降低开发者的迁移与使用门槛，通过改善兼容性和性能，直接挑战英伟达凭借CUDA生态在AI算力市场的主导地位。