13. 科技

2025年，美国暂停对华出口H200芯片，其关键专用印刷电路板的生产也随之停止。供应链信息显示，深圳已暂停接受该芯片的清关申请。相关零部件供应商因政策不确定性而停止生产，以避免库存风险。同时，部分中国客户已取消H200订单，转而期待通过非官...

美商务部长在美光纽约州新厂动工仪式上称，若三星和SK海力士等外国半导体企业不在美国设厂，其产品可能面临高达100%的关税。美光该项目总投资计划为1000亿美元，目标于2030年投产。此举被认为是美国强化本土芯片制造、落实产业政策的重要一步。

2025年初，中国监管机构已原则性批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动等科技公司启动采购英伟达H200人工智能芯片的前期准备工作。相关报道指出，批准可能附带条件，鼓励企业在采购时搭配一定比例的国产芯片。与此同时，英伟达CEO黄仁勋近期到访上海。外界...

马斯克表示，AI5芯片的设计已接近完成，而AI6尚处于早期开发阶段。公司计划未来将芯片迭代推进至AI9，目标设计周期缩短至9个月。

三星电子将于2026年2月开始向英伟达和AMD供应下一代HBM4高带宽存储器。该芯片已通过最终质量测试，标志着三星在先进AI芯片组件竞争中的关键进展。HBM是人工智能与高性能计算领域的关键部件，此次供货将强化其与英伟达、AMD等行业巨头的合...

2026年1月，美国众议院外交委员会通过一项两党法案草案，旨在建立国会对高端AI芯片（如英伟达H200及更先进的Blackwell系列）向中国、俄罗斯、伊朗等国出口的监督与审查机制，要求提前通知国会并可能阻止出口。此举与特朗普政府此前放宽对...

2025年，美国商务部长卢特尼克发出警告，要求在美国开展业务的存储芯片制造商必须在美国本土建设生产设施，否则其产品可能面临高达100%的关税。该政策主要针对三星和SK海力士等占据全球DRAM市场主导地位的海外厂商，旨在推动半导体制造业回流美...

据英国《金融时报》报道，英伟达供应商已于2026年1月暂停其H200芯片的生产。

AMD计划将3D堆叠技术应用于L2缓存，其研究显示堆叠的1MB L2缓存延迟为12个周期，优于平面配置的14个周期，并具备节省功耗的优势。

台积电预计其美国亚利桑那州第三座晶圆厂将在2027年下半年启动2纳米芯片量产，时间较原规划提前。公司承诺在当地追加约1000亿美元投资，以建设“超级晶圆厂集群”。与此同时，台积电也面临当地人才招募的挑战。此外，公司在日本、德国及中国台湾的新...