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1. 坚定科创板“硬科技”定位，优先支持新技术领域的“硬科技”企业上市。 2. 优化上市公司股债融资制度，建立“硬科技”企业融资绿色通道，推动再融资储架发行试点落地。 3. 大力支持并购重组，提升估值包容性，促进科创板上市公司上下游整合。 4. 完善交易机制，严厉打击市场乱象，保护投资者权益。

1. 签约重点项目103个，投资总额约1092亿元。 2. 制造业项目46个，投资总额约545亿元。 3. 服务业项目57个，投资总额约547亿元。 4. 天津拥有大专院校、科研院所和工业门类齐全的优势。 5. 京东方艺云将在天津投资文旅场景数字化升级项目、数字艺术馆、智慧文旅驿站等项目。

1. 优化科创板新股发行定价机制，试点调整适用新股定价高价剔除比例。 2. 建立健全“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。 3. 提高股权激励精准性，与投资者实现利益绑定。

1. 成都将集中力量遴选支持 1-2 个具自主知识产权的行业大模型，遴选大模型应用标杆项目超过 50 个。 2. 2023 年，成都人工智能产业规模达 780 亿元，近三年复合增长率达 40%。 3. 到 2026 年，成都市人工智能核心产业规模预计达到 1700 亿元，带动相关产业规模达到 1 万亿元。 4. 成都市科技局将大力推进人工智能领域高能级创新平台建设，布局建设人工智能赋能中心。 5. 成都高新区制定了《若干政策(征求意见稿)》，提出支持企业租用本地算力、购买本地基座大模型服务，每年将发放 1 亿元算力券和 1 亿元模型券。 6. 成都高新区将围绕算力基础设施、AI 硬件、AI 大模型、创新平台、应用场景、关键要素六个方面开展攻坚突破。

1. 首次定义数据智能概念 2. 首次系统梳理数据智能技术体系 3. 首次完整梳理数据智能产业全景图 4. 深度分析数据智能应用现状及问题 5. 观察中国数据智能产业现状，剖析政策、企业、投融资、人才、开源社区等方面

1. 支持科创板上市公司开展并购重组，提升产业协同效应。 2. 适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持收购未盈利“硬科技”企业。 3. 支持科创板上市公司聚焦主业开展吸收合并，鼓励证券公司提升并购重组业务服务能力。

1. 优化科创板上市公司股债融资制度 2. 为关键核心技术攻关的“硬科技”企业开设股债融资和并购重组“绿色通道” 3. 探索轻资产、高研发投入企业再融资认定标准

1. 优先支持硬科技企业上市，完善科技型企业精准识别机制。 2. 优化新股发行定价机制，提高网下投资者持股要求，加强询报价行为监管。 3. 为硬科技企业建立股债融资绿色通道，优化再融资审核效率。 4. 支持并购重组，提高估值包容性，丰富支付工具和完善股权激励制度。 5. 加强交易监管，研究优化做市商机制和引入科创50指数期货期权。 6. 全链条监管科创板上市公司，打击市场乱象，保护中小投资者权益。 7. 营造良好市场生态，推动优化司法保障制度，加强与各方协作，提升科创板上市公司质量。

1. 科创板坚持“硬科技”定位，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的企业上市。 2. 深化发行承销制度试点，优化新股定价机制，完善科创板新股配售安排。 3. 优化科创板上市公司股债融资制度，支持并购重组，完善交易机制，加强科创板上市公司全链条监管。 4. 营造良好市场生态，推动优化科创板司法保障制度机制，常态化开展科创板上市公司走访。 5. 稳步推进深化科创板改革，评估优化相关制度规则，形成可复制可推广经验后平稳有序推向其他市场板块。

1. 发布深化科创板改革8条措施，突出“硬科技”特色。 2. 近50项配套规则出台，涵盖退市、分红、减持、程序化交易监管等制度。 3. 积极拥抱新质生产力发展，企业为资本市场带来源头活水。 4. 提升多层次市场服务覆盖面，研究企业需求并丰富工具和产品。 5. 壮大耐心资本，支持科技创新企业融资。 6. 推动包容创新，营造鼓励创新、宽容失败的良好氛围。