1. **目标：** - 2027年智能物联产业规模达1.5万亿元 - 2030年突破2万亿元 2. **特色目标：** - 算力规模达40EFLOPS以上 - 培育通用大模型1个，行业大模型10个以上 3. **区域布局：** - "一核两极多点"布局 - "一核"：杭州 - "两极"：宁波、嘉兴 - "多点"：其他地市
1. 签约项目数量：110个 2. 总投资额：301.9亿元 3. 现场签约项目总投资额：143.5亿元 4. 建设银行意向性授信总额：2000亿元人民币 5. 建行支持产业：科创企业发展、重大建设项目、产业转型升级
1. 美国商务部修订了半导体出口管制措施，距上次修改不到半年。 2. 美方泛化国家安全概念，加严管制措施，给中美企业合作和全球半导体产业造成不确定性。 3. 中国反对美方举措，认为其损害中外企业正当权益。 4. 半导体产业高度全球化，中国是最大市场，希望与各方合作促进产业链供应链安全稳定。
1. 美国对半导体出口管制规则进行了修改。 2. 此次修改距离上次措施出台不到半年。 3. 美方修改规则加严管制措施，给全球半导体产业造成巨大不确定性。 4. 中国是全球最大的半导体市场。 5. 中国愿与各方加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。
1. STEM领域毕业生数量全球领先，约500万 2. 中国培养的顶尖人工智能研究人员全球占比约50%，位居第一 3. 中国人才资源总量达2.2亿人，规模最宏大 4. 人力资本对经济增长的贡献率超36% 5. 国际STEM教育研究所落户上海，充分体现国际社会对中国STEM人才培养的认可
1. 九江市湖口县以数字经济和第三代半导体产业为依托，破解产业高质量发展瓶颈。 2. 湖口县海山科技创新试验区设有半导体企业，进行芯片封装和测试。
1. 美方近期修订半导体出口管制措施，加严管制，影响中美企业合作。 2. 半导体产业全球化，中国是最大市场，中方主张加强合作，维护产业链稳定。
1. 科技创新通过改造劳动者、劳动资料、劳动对象，推动新质生产力实现能级跃升。 2. 培育发展新质生产力需要加强科技创新，攻克关键核心技术、加速未来科技突破、聚焦重点产业领域研发攻关、实施引领未来的重大科技项目。 3. 提高科技成果转化和产业化水平，助力新质生产力发展和现代化产业体系建设，需要突出企业科技创新主体地位、强化企业主导的产学研深度融合、推动“科技―产业―金融”融合发展。 4. 深化科技体制改革，着力打通束缚新质生产力发展的堵点卡点，建立高标准市场体系，创新生产要素配置方式。
1. 我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增速高于同期工业7.6个百分点。 2. 智能手机产量同比增长31.3%，集成电路产量同比增长16.5%。 3. 规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长8.2%，利润总额同比增长2.1倍。
1. 首批启航企业成立时间多为3年以内。 2. 核心技术骨干平均年龄约35岁。 3. 重点布局领域包括人工智能、量子信息和生物医药。