三星2026年2月向英伟达AMD供HBM4通过终测

2026-02-11

摘要：三星电子已确认将于2026年2月正式向英伟达与AMD供应其HBM4芯片。该公司在近期通过最终质量测试后，现已开始为下月的出货做准备。此举标志着三星HBM4产品进入量产与交付阶段。

线索：此次供货表明三星在下一代高带宽内存（HBM）技术竞赛中取得了关键进展，有望巩固其在AI芯片核心供应链中的地位。主要机会在于，若能稳定供货并满足性能要求，三星将直接受益于英伟达、AMD在AI加速器市场的持续增长。潜在风险则包括技术量产后的实际良率与性能表现是否达到客户预期，以及来自其他内存厂商的竞争压力。此外，供应链的稳定性与产能爬坡速度也将影响其市场份额的获取。