摘要：美国商务部长于2026年1月16日发出警告，要求存储芯片制造商选择在美国本土建厂或面临100%的关税，此举旨在推动半导体制造业回流。韩国官方回应称，当前针对先进逻辑芯片的25%关税对以存储芯片出口为主的韩国企业短期影响有限，但需警惕未来可能扩大的第二阶段关税措施。目前韩国企业在美国已有约410亿美元的投资承诺。
线索：该政策若严格执行，将显著改变全球半导体制造格局与供应链成本。投资机会可能存在于：1) 美国本土的半导体制造设备、材料及工厂建设相关供应商；2) 已承诺或可能加速在美建厂的韩国企业（如三星电子、SK海力士）及其生态伙伴。主要风险包括：1) 全球芯片贸易成本上升，可能推高终端产品价格；2) 韩国企业面临巨额资本开支压力与地缘政治决策风险；3) 第二阶段关税范围与时间的不确定性，将持续影响相关企业的投资与运营规划。
正文：
2026年1月16日，美国商务部长霍华德·卢特尼克在公开场合表示，所有希望在美国市场开展存储芯片业务的公司面临两种选择：要么在美国本土建设生产工厂，要么为其产品支付100%的关税。此举被解读为旨在激励芯片制造商增加在美国的生产，以减少对进口芯片的依赖。
此前，美国政府已宣布将对部分进口半导体及相关设备加征25%的进口从价关税，该措施分两个阶段实施。第一阶段已立即对少量产品生效，并继续与相关方谈判；第二阶段将在谈判后扩大征税范围，但未公布具体时间表。
针对美国的关税政策，韩国贸易部长于2026年1月17日回应称，第一阶段措施主要针对英伟达与超威半导体生产的先进逻辑芯片，而韩国企业主要出口的存储芯片目前未被纳入，因此短期影响有限。但他同时警告，不能放松警惕，因为潜在的第二阶段措施在落地时间和范围上仍存在不确定性。韩国政府表示将持续关注动态，并与产业界协作以降低冲击。
在投资方面，韩国存储芯片制造商SK海力士已宣布计划投资约19万亿韩元（约合900亿元人民币）在韩国清州市建设一座先进封装工厂。目前，韩国企业在美国的半导体投资总额约为410亿美元，其中包括三星电子在德克萨斯州价值约370亿美元的晶圆代工厂，以及SK海力士在印第安纳州价值约38.7亿美元的先进封装工厂。对于是否会在现有承诺外追加在美投资，两家公司尚未明确。
发布时间：2026年1月17日17:09 (UTC+8)
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