摘要：台积电董事长魏哲家表示，公司计划于2027年下半年在美国亚利桑那州第三座晶圆厂启动2纳米制程芯片量产，较原定2028年提前。公司承诺在亚利桑那追加约1000亿美元投资，用于建设三座晶圆厂、两座IC封测与组装厂及一座研发中心，以打造“超级晶圆厂集群”，但面临人员招募挑战。此外，台积电在日本熊本和德国德累斯顿的工厂建设按计划推进，并在台湾新竹与高雄规划新增晶圆厂以巩固核心制造基地。
线索：台积电在亚利桑那州的扩张计划提供了显著投资机会，包括2纳米先进制程的量产和全球产能增强，可能提升竞争力并吸引客户需求。然而，风险包括运营挑战，如人员短缺可能延迟生产进度，增加成本；大规模资本支出（约1000亿美元）带来财务压力；地缘政治或供应链不确定性可能影响项目稳定性。投资者需关注人员招募进展和全球产能协同效应。
正文：台积电董事长魏哲家透露，公司预计在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂于2027年下半年启动2纳米制程芯片量产，这一时间点较原规划的2028年提前。台积电此前已在台湾高雄的Fab 22工厂实现2纳米芯片的量产，亚利桑那新厂将导入同等级先进制程。
亚利桑那州的第三座晶圆厂原本未计划如此早投产，但台积电已将时程提前，并同步规划在同一地块兴建第四座晶圆厂以及一座先进晶圆封装与组装工厂。公司承诺在亚利桑那追加投资约1000亿美元，用于新建三座晶圆厂、两座IC封测与组装厂以及一座研发中心，目标是把当地园区打造为可满足主要客户需求的“超级晶圆厂集群”。
为支撑扩张计划，台积电已在亚利桑那取得更多土地，以预留未来扩建空间。不过，魏哲家指出，台积电在美国面临关键挑战，即如何找到足够且符合要求的工厂技术与运营人员，当前在当地招募与劳动条件方面已出现困难。
除美国项目外，魏哲家提到，台积电在日本熊本的第二座晶圆厂已开工建设，而位于德国德累斯顿的新厂建设也按照既定计划推进。同时，台积电在台湾新竹与高雄规划新增晶圆厂，这些新厂将生产2纳米或更先进制程的芯片，持续巩固台湾作为其核心制造基地的地位。
发布时间：2026-01-15T21:33:00
评论 ( 0 )