摘要：美国白宫于2026年1月14日宣布，自1月15日起，对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税。本次征税针对特定高性能计算芯片，明确包括英伟达H200和AMD MI325X人工智能加速器芯片。征税法律依据为《1962年贸易扩展法》第232条款，美方称此举旨在应对“国家安全威胁”，理由是美国消费全球约25%的半导体，但完全自产的芯片仅占其需求的约10%，对外依赖构成风险。政策设有豁免条款，并为相关方设置了180天的谈判窗口期。与此同时，美国最高法院尚未就特朗普政府此前一系列关税政策的合法性作出裁决，增加了未来政策的不确定性。
线索：
* 短期影响与风险：关税将直接提高相关芯片产品的贸易成本，可能推高终端产品价格。全球半导体供应链面临短期扰动和重构压力。政策引发了新的贸易不确定性，可能招致其他国家的反制措施。
* 长期结构性变化：此举意在激励半导体制造回流美国，可能加速全球供应链的区域化重构。以“国家安全”为由的单边主义措施可能削弱多边贸易体系。
* 政策与法律风险：美国最高法院仍在审议特朗普政府援引《国际紧急经济权力法》征收全面关税的合法性，若最终裁决不利，可能动摇其关税政策的法理基础并引发大规模关税退还。
* 市场分化机会：政策明确豁免用于数据中心、研发、维修、公共部门等领域以及为强化美国本土供应链而进口的芯片，这可能为符合豁免条件的半导体贸易和制造活动创造结构性的机会。
正文：
2026年1月14日，美国白宫发布声明，宣布自1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。
根据白宫文件，此次加征关税的依据是《1962年贸易扩展法》第232条款，旨在应对所谓的“国家安全威胁”。声明中指出，美国消费了全球约四分之一的半导体产品，但其完全自主生产的芯片仅能满足国内约10%的需求。美国半导体现有产能无法满足国防和商业需求，对境外供应链的依赖构成了“严重的经济和国家安全风险”。
此次关税针对的是特定参数的先进计算芯片。被明确列举在加征关税范围内的产品包括英伟达公司的H200芯片和超威半导体公司（AMD）的MI325X人工智能加速器芯片。具体技术参数范围包括：总处理性能（TPP）为14000至17500 TOPS，总DRAM带宽为4500至5000 GB/s；或总处理性能（TPP）为20800至21100 TOPS，总DRAM带宽为5800至6200 GB/s。
同时，声明也公布了多项豁免条款。用于数据中心、研发、维修和公共部门等领域的半导体产品不在此次加征关税范围之内。此外，此前已被加征关税的乘用车、轻卡、中重型车辆、钢铁、铜铝产品，以及来自加拿大和墨西哥的产品，将不会被重复加征此项关税。声明强调，为支持美国技术供应链建设和强化本土半导体制造能力而进口的芯片同样适用豁免。
声明设定了180天的谈判窗口期，称如果相关出口方未能在声明发布后的180天内通过谈判与美国达成协议，美国总统特朗普可能会采取其他措施以调整进口。特朗普曾表示，此项关税政策预计将为美国带来数十亿美元的收入。
另一方面，美国联邦最高法院尚未对特朗普政府关税政策的合法性作出最终裁决。特朗普政府此前援引《国际紧急经济权力法》，以行政令方式出台了一系列加征关税措施。最高法院在2025年11月的听证会上，多数大法官对政府依靠宣布“国家紧急状态”来征收全面关税的权限表示怀疑。此案的裁决结果可能影响特朗普政府经济议程的核心，若裁决不利，可能为超过1300亿美元的关税退还打开大门。最高法院的下一个裁决意见日定于2026年1月20日，若届时未作出裁决，则可能至少推迟至2026年2月20日之后。
发布时间：2026-01-15 08:02:21
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