摘要：美国与台湾达成协议，美国将台湾商品关税从20%下调至15%，且不叠加原税率，作为交换，台湾科技企业承诺在美国投资至少2500亿美元建设芯片制造设施，台湾政府提供至少2500亿美元信贷支持。协议包括免税进口额度，美国保留对非美国制造芯片征收100%关税的选项。台积电是主要投资企业，计划在美国扩大产能，美国目标是将40%台湾半导体供应链转移至美国。
线索：此协议为台湾半导体企业提供了在美国扩张的投资机会，通过关税减免和成本降低，可能加速美国本土芯片产能形成，增强全球供应链韧性。然而，风险显著：台湾半导体产业可能被部分转移至美国，削弱其经济支柱；美国威胁的高关税仍构成不确定性，影响企业长期规划；地缘政治方面，中国反对美台官方协议，可能引发区域紧张，而台湾在野党批评协议可能掏空产业，凸显内部政治分歧。美国将产业与安全绑定，可能加深台湾对美依赖，影响自主性。
正文：美国商务部宣布，美国与台湾已就芯片及相关商品关税与投资达成协议。根据协议，美国将把对台湾商品关税从20%下调至15%，且不叠加原“最惠国”税率，使台湾获得与日本、韩国、欧盟同等的待遇。作为交换，台湾科技企业承诺在美国境内建设和扩张芯片制造设施，投资总额至少2500亿美元，台湾政府提供至少2500亿美元的信贷支持。
协议规定，在工厂建设期内，赴美设厂的台湾半导体企业可以免税输入相当于其规划产能2.5倍的设备与相关产品；工厂建成投产后，企业每年可按其在美产能1.5倍的规模享受免关税进口额度。这一安排旨在降低建厂成本，加速美国本土芯片产能形成。此外，美国将取消部分互征关税，涵盖仿制药及其原料、飞机零部件以及特定自然资源等领域。
美国方面强调，此前提出的对非美国制造芯片征收最高100%关税的选项依然保留，继续对台湾和其他芯片生产国施加压力。美国总统特朗普去年威胁对所有非在美生产的芯片征收100%关税，并已对部分高端芯片加征25%关税。美国商务部长霍华德·卢特尼克重申，如果相关企业不在美国本土建厂，100%关税可能会实施。
台湾行政院副院长郑丽君表示，台湾获得了232条款相对完整及最优惠待遇，享有“配额内零关税、配额外15%优惠关税”的条件。如果未来美国公布的税率低于15%，也适用较低者。郑丽君澄清，2500亿美元是企业的直接投资，台湾政府在融资中提供信用保证，上限2500亿美元，与政府出资的日韩模式不同。
卢特尼克透露，美国的目标是将台湾半导体供应链的40%转移至美国。他表示，台湾签署协议是因为“他们必须让我们的总统保持满意”，并称“特朗普对于保护他们至关重要”。郑丽君强调，这是美国提高本土芯片自给率的国安目标，台湾作为伙伴参与其中。
台积电是此次协议的主要企业，已承诺在美国扩建芯片制造业务，投资至少1000亿美元，并计划在亚利桑那州建设多达六座晶圆厂。台湾企业普遍对协议表示审慎乐观，台股和台积电股价在协议宣布后上涨。
协议以谅解备忘录形式签署，数周后将正式签署贸易协议，并送交台湾立法院。台湾总统赖清德呼吁朝野支持协议。在野的国民党主席郑丽文质疑协议可能导致台湾半导体产业外移，掏空台湾经济。民众党也反对在缺乏民主监督下将产业命脉作为政治筹码。中国外交部发言人重申反对美台商签官方协定，要求美国恪守一个中国原则。
发布时间：2026-01-16T05:27:00+00:00
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