摘要：据一份行业报告显示，迫于供需格局变化，2026年部分晶圆厂计划将8英寸晶圆代工价格上调5%至20%。核心原因是供给收缩与需求增长：台积电、三星等大厂自2025年起逐步削减8英寸产能，导致全球产能进入负增长；同时，AI服务器、边缘AI等应用的电源管理IC需求持续增长，加之消费电子领域为预防产能挤占而提前备货，推高了全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率。预计2026年平均利用率将升至85%-90%，明显高于2025年的75%-80%。
线索：本次预期的全面涨价揭示了半导体产业链中成熟制程的结构性机会与风险。投资机会可能存在于：1) 拥有成熟8英寸产能且产能利用率持续高位的中国大陆及韩国二线晶圆代工厂；2) 受益于AI硬件需求及本土化趋势的电源管理IC（PMIC/BCD）设计公司。主要风险则包括：1) 终端消费电子产品可能因芯片成本传导而面临压力；2) 存储器及先进制程的涨价可能挤压外围IC的利润空间，或使8英寸晶圆实际涨价幅度受限；3) 全球产能的持续收缩可能促使下游厂商寻求晶圆来源的多元化或技术替代方案。
正文：一份于2026年1月发布的晶圆代工行业报告指出，部分晶圆厂计划在2026年上调8英寸晶圆代工价格，幅度在5%至20%不等。此次调价预期源于供需两侧的显著变化。
在供给方面，主要晶圆代工厂已启动产能调整。台积电于2025年开始逐步减少8英寸产能，目标是在2027年于部分厂区全面停产。三星也在2025年启动了8英寸减产计划。报告预计，这导致2025年全球8英寸产能年减少约0.3%，首次进入负增长阶段。进入2026年，尽管中芯国际、世界先进等公司计划小幅扩产，但其增量不足以抵消主要厂商的减产影响，预计2026年全球8英寸产能的年减幅度将扩大至2.4%。
在需求方面，多个动力共同推高了产能利用率。首先，AI服务器电源管理芯片（Power IC）的订单增长，以及中国大陆芯片本土化趋势带动了对本土晶圆厂BCD/PMIC工艺的需求，使得部分厂商的8英寸产能利用率自2025年年中起显著提升，并已于2025年下半年先行补涨了代工价格。其次，进入2026年后，AI服务器、边缘AI等终端应用对算力和功耗要求的提升，持续刺激了相关电源管理芯片的需求。此外，个人电脑/笔记本电脑供应链因担忧AI服务器外围芯片需求增长可能导致8英寸产能紧张，已提前启动了包括电源管理芯片甚至是非电源相关零部件的备货。
上述因素共同作用，不仅支撑了中国大陆及韩国二线晶圆厂的产能利用率维持高位，也带动了其他区域厂商的复苏。报告预估，2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将上升至85%-90%，明显优于2025年的75%-80%。
基于对2026年8英寸产能将转向紧张的判断，部分晶圆厂已通知客户计划全面上调代工价格。此次涨价与2025年仅针对部分旧制程或特定技术平台客户的补涨不同，是一次面向所有客户和制程平台的全面价格调整。然而，报告也指出，考虑到消费性终端市场的隐忧，以及存储器与先进制程涨价可能对外围芯片成本造成的挤压，8英寸晶圆价格的实际涨幅可能会较为收敛。
发布时间：2026-01-13 20:08
评论 ( 0 )