摘要：美台关税谈判接近达成协议，核心内容包括将台湾对美出口商品关税从原有的20%下调至15%，以及台积电承诺在美国亚利桑那州增建至少五座半导体工厂。双方已就协议主要内容形成共识，预计将在举行总结会议后正式对外公布。
线索：此次协议若落地，将直接降低台湾半导体及相关产品的出口成本，可能短期提振相关企业营收与股价，并强化台湾在全球半导体供应链中的关键地位。台积电大规模扩产计划，将显著提升美国本土的先进制程产能，吸引上下游产业聚集，带来长期的地缘性与产业投资机会。然而，风险亦不容忽视：协议的政治敏感性可能引发区域关系的不确定性；台积电在美建设面临成本高企、人才短缺和运营文化差异等挑战；此外，美国依据《贸易扩张法》第232条对半导体行业进行的国家安全调查仍是悬而未决的风险，未来仍可能对进口施加新的限制条件。
正文：美台双方关税谈判已进入最后阶段，协议预计将于本月内公布。根据谈判内容，台湾对美出口商品的关税税率将从原有的20%下调至15%。作为协议的重要组成部分，台积电将承诺在美国亚利桑那州增建至少五座半导体工厂，但其具体的投资时间表尚未明确。
台湾行政院经贸谈判办公室确认，台美双方已就相关议题达成大致共识，目前正在商议举行总结会议的时程。该办公室指出，谈判目标一直是争取对等调降关税，且不叠加原有的最惠国待遇税率。同时，台湾方面也在为可能受美国《贸易扩张法》第232条文调查影响的半导体及其衍生品等项目，争取优惠待遇。在第五轮实体会议后，双方通过视讯会议和书面文件交换继续磋商，台湾方面请求美方在取得土地、水电、签证及行政程序上提供便捷措施，以营造有利的投资环境。此外，台美双方也已就未来贸易协议的相关内容进行了文件交换并形成一定共识。
台积电自2020年起已在亚利桑那州建设晶圆厂，其中第一座工厂已建成，第二座工厂即将完工并计划于2028年投产。此前，台积电已承诺未来数年在该地再建四座工厂。而在此次贸易谈判框架下，台积电同意至少额外再增建五座工厂。对于是否会在已承诺的1650亿美元投资额基础上追加投资，台积电未予置评。
背景信息显示，美国商务部此前已针对半导体行业启动基于《贸易扩张法》第232条的国家安全调查。根据台湾行政院披露的数据，台湾对美出口超过七成产品为半导体及资讯通信产品，均在此次调查范围之内。
发布时间：2026-01-13 21:01:30
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