摘要：“国家集成电路产业投资基金”（俗称“国家大基金”）是中国为扶持半导体产业而设立的政府基金，已设立三期，分别成立于2014年、2019年和2025年，每期注册资本均超过千亿元人民币，且规模逐期扩大。该基金投资涵盖半导体全产业链，并根据发展阶段调整重点，例如第三期已涉足人工智能领域。面对外部技术管制，为加强自主研发，有消息称中国可能在此基金体系外另行设立规模可能高达5000亿元人民币的新基金，以进一步加码对半导体产业的投资。
线索：该基金的持续设立与规模扩张，清晰地表明了国家层面支持半导体产业自主发展的长期决心与资源投入力度。其投资范畴从传统半导体制造向人工智能等前沿领域延伸，揭示了紧跟技术趋势的战略布局。对于投资者而言，这标志着相关产业链，特别是获得基金直接注资或处于其投资重点领域的公司，可能拥有持续的政策与资金支持背景。然而，投资决策也需综合考虑全球半导体周期、技术突破的实际进展以及地缘政治环境带来的供应链风险。
正文：中国芯片制造商中芯国际此前曾通过向“国家集成电路产业投资基金”（即“国家大基金”）发行股份的方式，筹集资金用于收购中芯南方的股权。
“国家大基金”是由中国财政部、工业和信息化部等部门推动成立，旨在支持国内半导体产业发展的政府投资基金。该基金至今已设立三期，分别成立于2014年、2019年和2025年。每一期的注册资本均超过一千亿元人民币，且后一期规模均大于前一期。基金主要投资于半导体产业链，但各期的具体投资重点会根据国家当时的发展战略和产业需求进行调整。
目前，成立于2014年的第一期基金已进入投资回收阶段，正在有序减持其所持的部分上市公司股份。回收的资金将被用于再投资其他企业，从而形成资本循环。2025年成立的第三期基金，其投资范围进一步扩展至人工智能等相关产业，并且旗下设有例如“国家人工智能产业投资基金”这样的专项子基金。
在国际环境下，为应对某些国家的科技出口管制政策，中国正积极加强在科技研发领域的投入，以寻求技术突破。在此背景下，有市场消息称，中国计划在现有的“国家大基金”体系之外，额外推出一个专注于半导体产业的新基金，该基金的规模可能达到五千亿元人民币。
发布时间：2026年1月7日 18:26 (UTC+8)
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