摘要：英伟达在2026年国际消费电子展上宣布，其新一代AI芯片已全面量产，性能为上一代的五倍且推理成本显著降低。公司计划推出L4级自动驾驶软件，并与梅赛德斯-奔驰合作，预计年底前在美国上线。同时，英伟达已就向中国出口H200芯片提交许可申请，正在等待美国政府批准。此外，公司还推出了专为人形机器人设计的开放模型。
线索：
* 投资机会：英伟达通过推出自动驾驶软件与车企合作，将其AI技术栈从硬件延伸至高价值软件与服务领域，可能开辟新的增长曲线。同时，其新一代芯片的性能提升和成本降低，有助于巩固在AI算力市场的领先地位，并推动AI应用更广泛落地。人形机器人模型的发布，也预示着公司正积极布局前沿的机器人产业生态。
* 潜在风险：对华出口H200芯片的申请尚待美国政府批准，地缘政治和贸易政策的不确定性是主要风险点。若申请未获批准，可能影响其在中国市场的业务前景。此外，自动驾驶技术的商业化和法规适应过程存在挑战，技术竞争也日趋激烈。
正文：
在美国拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展上，英伟达公司首席执行官黄仁勋发表主题演讲，披露了多项公司最新进展。
黄仁勋宣布，公司新一代人工智能芯片已进入全面量产阶段。该芯片的运算能力达到上一代产品的五倍，同时推理成本显著降低。他强调，人工智能领域竞争激烈，保持技术前沿是维持竞争力的关键。黄仁勋指出，英伟达的业务已从制造芯片扩展到构建完整的人工智能技术堆栈，涵盖从芯片、基础设施到模型和应用的各个方面。
针对中国市场，黄仁勋表示H200芯片需求强劲。公司已向美国政府提交相关出口许可申请，目前正在等待批准。
在自动驾驶领域，英伟达宣布将与梅赛德斯-奔驰合作，为其车辆搭载英伟达开发的第四级自动驾驶软件。该技术可在限定区域内实现完全自动驾驶，无需人工干预。此项合作计划于本年底前在美国市场推出。
同期，英伟达还发布了专为人形机器人设计的开放模型。
本届国际消费电子展共吸引超过4500家参展商，其中约1400家为初创企业，展示领域涵盖人工智能、机器人、智能家电及自动驾驶等先进技术。
发布时间：2026-01-06 19:10:33
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