摘要：根据独立研究数据，谷歌计划在2026年将其TPU（张量处理单元）的总产能提升至430万颗，相比此前略高于300万颗的计划增长了约43%。产能增长主要得益于两个因素：Meta调整其自研芯片计划，将部分关键封装（CoWoS）产能转向支持谷歌TPU生产；同时，台积电也在积极扩充其CoWoS先进封装产能。在新产能中，新一代的V8AX和V8X型号合计占比约65%。谷歌此举旨在通过自研芯片降低成本，并挑战英伟达在AI加速器市场的主导地位。
线索：
* 投资机会：谷歌TPU产能的显著提升，尤其是新一代型号占比高，表明其在AI算力基础设施领域进行大规模投入。这可能为谷歌云服务及其合作伙伴（如Anthropic、Meta等）提供更稳定、更具成本效益的算力供给，潜在影响AI模型训练与服务的市场格局。台积电作为核心代工和先进封装供应商，其持续的产能扩张也将直接受益于此类需求。
* 主要风险：谷歌TPU的供应链高度集中，约92%的芯片依赖台积电代工，其交付进度与台积电的CoWoS封装产能紧密绑定。尽管台积电在扩产，但先进封装产能的短缺仍是行业普遍面临的瓶颈，可能制约TPU的实际出货量。此外，面对英伟达成熟的CUDA生态和市场竞争，谷歌TPU的市场接受度和生态建设成效仍待观察。
正文：
一项独立研究更新了谷歌TPU在2026年的产能预测数据。研究显示，谷歌2026年的TPU总产能预计将达到430万颗。具体按型号划分如下：TPU V6为15万颗，V7为135万颗，V8AX为240万颗，V8X为40万颗。其中，V8AX和V8X属于新一代产品，合计280万颗，占总产能的约65%。这一产能结构表明，谷歌的产能布局优先保障了新一代TPU的生产。
此次产能从原计划的略高于300万颗上调至430万颗，主要源于两方面原因。第一，Meta公司下调了其自研AI芯片的产量，从而将其原本占用的部分CoWoS先进封装产能释放出来，转向用于制造谷歌的TPU。Meta此举也有助于确保其自身未来的TPU供应。第二，台积电正在扩充其CoWoS封装产能，新增产能预计于2026年8月投产。
在这430万颗TPU芯片中，预计有395万颗（约92%）由台积电负责代工制造，剩余的35万颗（约8%）可能由日月光（ASE）进行外包封装。这凸显了谷歌TPU供应链对台积电的高度依赖，同时也意味着其交付面临先进封装产能可能短缺的风险。
谷歌大幅提升TPU产能，反映了其通过自研芯片降低AI算力成本（有分析称其每FLOP成本比英伟达GB200/300低20-50%），并挑战英伟达市场地位的意图。尽管市场对谷歌TPU的需求强劲，包括Anthropic等客户兴趣浓厚，但由于受到CoWoS封装产能、内存供应以及市场竞争等因素制约，行业对其2026年实际产量的普遍预测通常低于430万颗。
Meta与谷歌在AI基础设施方面的合作近期有所深化。据报道，双方已于去年8月达成一项为期6年、价值超100亿美元的云计算协议。此外，双方正在洽谈，Meta可能最早于2026年通过谷歌云租用TPU算力，并计划从2027年起在其自有数据中心部署谷歌TPU。谷歌内部还有一个名为“TorchTPU”的项目，旨在提升TPU对PyTorch框架的兼容性，而Meta是PyTorch的主要支持者。这一系列合作与Meta将CoWoS产能转向支持谷歌TPU的举动相互关联。
Meta自身也在推进自研AI芯片计划，旨在降低基础设施成本并减少对外部供应商的依赖。其首款自研AI训练芯片已于去年3月开始测试。
为应对市场对AI芯片的强劲需求，台积电持续扩大其CoWoS先进封装产能。公司管理层曾在2025年第一季度的财报电话会议中表示，正努力在2025年实现CoWoS产能翻倍，并在后续季度中强调将持续扩大产能以缩小供需缺口。行业分析预估，台积电计划将CoWoS的月产能从当前的7.5-8万片，提升至2026年末的12-13万片。
随着谷歌TPU产量的增加，其客户名单也在扩展，包括Anthropic、Meta、Safe Superintelligence（SSI）、xAI、OpenAI等公司。这预示着AI领域的主要参与者正通过多元化算力来源，尝试改变对单一供应商的依赖格局。
发布时间：2026-01-05T15:17:38+00:00
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