摘要：为应对强劲的客户需求，英伟达正就新款H200芯片的订单与台积电进行接洽。目前，英伟达H200芯片的库存为70万颗，而订单量已达到200万颗。为满足生产需求，台积电预计将于2026年第二季度开始扩大产能。
线索：此信息揭示了人工智能芯片领域持续旺盛的需求与供应链之间的紧张关系。英伟达H200芯片订单量远超现有库存，表明市场需求强劲，但同时也带来了交付压力。台积电作为关键代工厂，其产能扩张计划（预计2026年第二季度）将成为缓解此供应缺口、满足下游需求的关键节点。这对台积电的产能利用率和业绩构成潜在利好。然而，投资者也需关注产能爬坡是否顺利、市场需求会否提前变化以及地缘政治等因素对高端芯片供应链的潜在风险。
正文：消息人士表示，英伟达正在与台积电就新款H200芯片的订单进行接洽，此举旨在满足客户强劲的需求。数据显示，英伟达目前的H200芯片库存仅有70万颗，但接获的订单量已达200万颗。为应对未来的生产需求，台积电预计将于2026年第二季度开始扩大相关产能。
发布时间：2025-12-31 15:46
2025年，多家科技公司调整产品战略。英伟达因DRAM供应短缺，计划自2026年2月起调整销售策略，将生产与推广重心转向RTX 5070和5080，相对降低RTX 5060 Ti 16GB和5070 Ti的优先级，预计整体显卡产量可能减少3...
英伟达凭借二十年工程积淀，构建了以CUDA生态系统和NVLink集群网络为核心的护城河，在稳定性和易用性上具有显著优势。竞争者如谷歌TPU、OpenAI Triton及AMD因缺乏广泛生态与规模优势，短期内难以追赶。尽管AI芯片存在商品化趋...
NVIDIA计划于2028年推出代号为Feynman的下一代GPU架构。其核心创新在于整合源自Groq的专用LPU单元，旨在显著提升AI推理性能。该产品将采用台积电先进的A16（1.6纳米）制程，并结合SoIC芯片堆叠技术，以实现更高的集成...
2025年，台积电南京工厂获得美国政府批准，可继续获得芯片制造设备供应，以保障其运营与产品交付。此前，三星与SK海力士在华工厂也已获得类似许可。相关批准旨在确保全球半导体供应链的稳定。
2025年，NVIDIA H200 AI芯片的市场订单量已达到200万颗。其中，来自中国市场的相关收入约为540亿美元，构成其业务的重要组成部分。与此同时，全球供应链面临压力，台积电的CoWoS先进封装产能已成为制约AI芯片扩产的关键瓶颈。
台积电已获得美国方面颁发的2026年度许可，可继续向其在南京的工厂出口美国芯片设备，从而确保该工厂持续运转。该南京工厂在台积电2024年营收中占比约2.4%。此前，随着原有“经验证最终用户”（VEU）制度的终结，台积电需要为此类供货重新申请...
中国近期实施芯片制造设备国产化新规，明确要求新增产能中设备国产化比例不低于50%。该规定对成熟工艺产线严格执行，先进工艺产线则可获豁免。数据显示，2025年中国市场国产光刻机采购量达421台，采购总金额为8.5亿元。
截至2025年，国产GPU行业高速发展。摩尔线程与沐曦股份在科创板上市后，股价已暴涨6-7倍；壁仞科技计划于2026年1月2日在港股上市。以“四小龙”为代表的国产GPU企业技术路径多样，正加速推动AI芯片的国产替代进程。巴克莱预测，其发展可...
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