摘要：据报道，中国已出台一项新的指导性要求，规定芯片制造商在新增产能时，所使用的制造设备中，国产设备的采购比例不得低于50%。该要求以审批形式执行，目前尚未写入正式法规。目标是在此基础上，最终实现芯片制造设备的全面国产化。在执行层面，该要求对成熟工艺生产线最为严格，对先进制程生产线则给予不同程度的临时性豁免。数据显示，今年以来，国有背景的中国芯片制造商已采购421台（套）国产光刻机及零部件，总金额约8.5亿元。作为对比，ASML公司生产的用于成熟工艺的干式ArF、KrF光刻机均价分别为2790万美元和1446万美元。
线索：此政策将强力塑造中国半导体设备市场格局。投资机会明确指向国产半导体前道设备制造商，尤其是在光刻、刻蚀、薄膜沉积等成熟工艺领域已实现技术突破的公司，其订单有望获得政策性保障。潜在风险在于，强制性的国产化比例要求可能短期内推高芯片制造商的设备采购与磨合成本，并可能因部分国产设备在稳定性或先进性上的差距，影响新建产线的整体效率和产品竞争力。此外，针对先进制程的“豁免”条款存在不确定性，相关领域的投资需密切关注政策执行的具体尺度。
正文：根据相关信息，中国已悄然实施一项新的指导性要求，旨在提升芯片制造领域的设备国产化率。该要求规定，芯片制造商在新建或扩建晶圆厂以增加产能时，其采购的设备中，来自中国本土供应商的比例不得低于50%。目前，这一规定尚未被纳入任何正式的法规条文。但在实际执行中，近几个月来，企业在申请相关政府审批时，均被要求出具证明，证实其设备采购支出中至少有50%投向中国本土供应商。未达到此标准的申请通常会被驳回。
相关主管人士已向申请者明确表示，50%的比例仅为最低基线，而非最终目标。从长远来看，中国的目标是实现晶圆制造和芯片制造设备的全面国产化。不过，受限于当前产业客观条件，该要求在具体执行时会采取灵活处理的方式。其核心原则是：对成熟工艺芯片生产线的执行标准最为严格；而对于先进制程工艺生产线，则会根据实际情况，给予不同程度的临时性豁免。例如，在国产光刻机等关键设备尚存较大差距的先进制程领域，晶圆厂项目可能获得特定的豁免条款。
数据显示，今年以来，具有国有背景的中国芯片制造商累计采购了421台（套）国产光刻机及其相关零部件，采购总金额约为8.5亿元人民币。
作为市场参考，ASML公司2024财年第四季度的财报数据显示，其用于成熟工艺芯片生产的干式氟化氩（ArF）光刻机，单台均价约为2790万美元；氟化氪（KrF）光刻机单台均价约为1446万美元。而用于先进工艺芯片生产的浸没式DUV ArF光刻机，单台均价则高达8250万美元。目前，中国国产光刻机仍以干式ArF、KrF机型为主。
另据数据，2024年全年，ASML公司共出货了52台KrF步进扫描光刻机、65台i线步进光刻机、28台干式ArF光刻机、129台浸没式ArF光刻机以及44台EUV光刻机。
发布时间：2025-12-31 16:56
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