摘要：台积电于2026年获得美国政府发放的年度许可证，允许其继续向位于中国大陆的南京工厂供应美国产的芯片制造设备，以保障该厂的持续运营。同时，韩国三星电子和SK海力士也获得了同类许可。此举源于美国对华芯片出口管制中“经验证最终用户”（VEU）制度已于去年底结束，相关企业自2026年起需重新申请出口许可。台积电南京工厂主要生产16纳米等成熟制程芯片，不涉及最先进技术，该厂2024年营收约占公司总营收的2.4%。
线索：该许可为相关企业在中国大陆的既有制造业务提供了短期确定性，降低了因设备供应中断导致的运营风险，对维持其在中国市场的产能和客户交付具有积极意义。主要机会在于成熟制程芯片市场的供应链得以稳定。然而，长期风险并未消除：美国对华技术出口管制政策具有持续性和不确定性，未来许可证的续期情况、管制范围是否扩大至更多制程或材料，均将受到地缘政治变动的显著影响。企业仍需为潜在的供应链调整和技术发展路径做好准备。
正文：台湾芯片制造企业台积电已获得美国政府发放的年度许可证，该许可允许其在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出美国产的芯片制造设备。台积电于2026年1月1日发表声明，指出这项许可将“确保晶圆厂的持续运营和产品交付不受影响”。
除台积电外，韩国半导体企业三星电子和SK海力士也已获得美国政府的年度许可证，得以在2026年向中国出口芯片制造设备。
此前，这些亚洲芯片制造商受益于美国对华芯片出口限制中的“经验证最终用户”（VEU）制度。被纳入该制度清单的企业，可从美国进口特定受管制的半导体设备及相关技术，而无需逐案申请出口许可证。此项VEU制度已于2025年12月31日结束。这意味着自2026年1月1日起，向中国输出美国产芯片制造设备须重新申请出口许可证。
台积电南京工厂主要生产16纳米及其他成熟制程芯片，不涉及该公司最先进的半导体制造技术。根据台积电2024年年度报告，其南京工厂的营收约占公司整体总营收的2.4%。
发布时间：2026-01-01 18:36:20
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