摘要：世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了全球半导体市场增长预期，预计2025年同比增长22.5%，2026年再增长26.3%至9750亿美元。在行业整体向好的背景下，多家半导体巨头（如台积电、恩智浦、美光、SK海力士、闻泰科技）却在2025年选择退出或剥离部分业务，包括氮化镓（GaN）代工、射频功率、消费级存储、图像传感器（CIS）和ODM（原始设计制造）等，以聚焦于AI、数据中心、高性能计算等高增长核心赛道。
线索：半导体巨头的业务收缩并非行业衰退信号，而是战略聚焦的体现。投资机会可能存在于两个方面：一是巨头们退出的领域（如GaN代工、中低端CIS、消费级存储）为二线厂商或特定区域企业（如力积电、豪威、格科微）提供了市场填补和增长窗口；二是巨头们集中资源投入的领域（如AI芯片、HBM、企业级存储、汽车半导体）将继续引领行业增长，相关产业链的龙头企业值得关注。主要风险在于，被放弃的赛道可能面临技术迭代放缓或竞争格局剧变，而巨头聚焦的赛道则可能加剧竞争并引发产能与资本开支的激烈比拼。
正文：
全球半导体市场正迎来强劲增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2025年市场规模预计同比增长22.5%，增幅远高于此前11.2%的预期；2026年有望再增长26.3%，达到9750亿美元。与2024年主要由AI芯片和存储反弹驱动的“头部集中”增长不同，2025年的复苏显得更为均衡。
然而，在此背景下，多家领先的半导体公司却相继宣布退出或剥离部分业务，展现出战略聚焦的趋势。
恩智浦关闭GaN晶圆厂：2025年12月，恩智浦宣布将关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂，并逐步缩减射频功率产品线。该工厂于2020年投入超过1亿美元改造，采用6英寸碳化硅衬底工艺生产用于5G基站的氮化镓（GaN）射频器件。公司表示，由于全球5G基站部署速度放缓、投资回报率低，该业务已不符合其长期战略。该工厂预计在2027年第一季度完成最后的生产。市场数据显示，5G设备收入已从2022年的450亿美元连续两年下滑。
台积电退出氮化镓代工业务：2025年7月，台积电确认将在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务。此前，台积电曾是该领域的关键参与者，2023年占据了全球GaN晶圆代工市场约40%的份额。退出决定是基于市场评估和长期业务策略，主要因该业务投片量较小（月产能约3000-4000片6英寸晶圆），对整体营收贡献有限，难以达到公司高毛利率目标。其主要客户纳微半导体已转而与力积电合作。
美光退出消费级存储业务：2025年12月，美光宣布将退出其“Crucial”（英睿达）消费级品牌业务，相关产品将通过消费渠道供应至次年2月。公司解释称，此举是为了将资源集中于由AI驱动、增长更快的数据中心和企业级存储市场。消费级存储市场利润微薄、竞争激烈。同时，AI爆发催生了对HBM（高带宽内存）等高价值产品的强劲需求。美光数据显示，全球HBM市场规模预计从2023年的40亿美元增至2025年的250亿美元。2024年第三季度，美光HBM产品单季收入已接近20亿美元。
SK海力士结束图像传感器业务：2025年3月，SK海力士宣布结束其图像传感器（CIS）事业部门，并将相关人员转至AI存储器领域。该公司CIS业务始于2008年，2021年收入达顶峰，占据超7%的市场份额。但由于未能突破由索尼、三星主导的高端市场，利润承压，收入自2022年开始下滑。
闻泰科技剥离ODM业务：2025年，闻泰科技宣布出售其产品集成（ODM）业务的相关资产，彻底退出该领域。ODM业务曾是公司的营收主力，2023年及2024年占营业收入比例分别为72.39%和79.39%。但该业务自2022年起持续亏损，公司称部分原因是被列入“实体清单”影响了新项目获取。剥离后，公司半导体业务（包括汽车、AI服务器等）成为核心，2025年第三季度该业务收入43亿元，同比增长12.20%，净利润7.24亿元。
这些巨头的退出行动主要由四大结构性因素驱动：1. 部分赛道市场需求结构性萎缩（如5G基站、智能手机摄像头）；2. 竞争格局恶化，盈利困难；3. 技术路线分化，需聚焦核心（如GaN与SiC应用场景不同，HBM成为AI刚需）；4. 前沿研发资本开支巨大，需剥离低回报业务以释放现金流。
市场增长重心明确。WSTS预测，2025年逻辑芯片和存储芯片营收将分别同比增长37.1%和27.8%，是增长最强劲的品类。传感器、微处理器、模拟芯片等也将增长，而分立元件可能微降0.4%。2026年，逻辑与存储预计仍将以超过30%的增速领跑，凸显AI服务器、数据中心和高性能计算的驱动力。
发布时间：2025-12-29 08:21:48
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