摘要：根据经济合作与发展组织（OECD）发布的报告，截至2025年9月，全球晶圆产能高度集中于五个经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国），合计占全球在产产能的87%。各国/地区工艺节点分布差异显著，例如韩国近80%的产能集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，而美国则相对分散。全球产能也集中于少数公司，前十大公司约占全球总产能的50%。报告进一步按芯片类型（如功率/分立器件、模拟、逻辑、存储器）分析了产能分布与扩张计划，指出中国大陆和中国台湾是唯二在所有六类芯片产能中均位列前五的经济体。此外，报告探讨了晶圆厂的所有权结构及商业模式（IDM、纯代工等）的地域差异。
线索：报告揭示了全球半导体产能高度集中和专业化分工的现状，这既是效率的体现，也蕴藏着供应链风险与投资机会。风险方面：1. 地域集中风险：先进逻辑与通用存储器产能高度集中于韩国、中国台湾等地，地缘政治或自然灾害可能导致全球供应链中断。2. 技术路径依赖：韩国在存储器、中国台湾在先进逻辑的代工主导地位，使得其他地区相关产业生态脆弱。3. 过度投资风险：尤其在成熟制程和部分芯片类型上，多国大力扩产可能导致未来产能过剩。机会方面：1. 多元化供应链投资：各国（特别是美、日、欧）的产能回流与新建计划，为本土设备、材料供应商及配套基建带来机会。2. 特定领域优势：中国大陆在功率/分立器件、模拟及成熟逻辑芯片的现有产能和扩张计划领先，相关产业链公司可能受益。3. 专业化代工需求：随着芯片设计公司（Fabless）和系统公司自研芯片趋势加强，对纯晶圆代工（特别是特色工艺、先进封装）的需求持续增长，利好相关代工企业及技术伙伴。4. “混合产能”灵活性：能生产多种芯片类型（如模拟、成熟逻辑）的晶圆厂，因其产品组合调整能力强，在市场需求波动时可能更具韧性。
正文：
经济合作与发展组织发布了一份关于全球晶圆制造产能地理分布的报告。报告数据基于对SEMI、TechInsights等数据的分析，存在局限性，结论需谨慎解读。
因工艺节点而异的生产能力的地理分布
截至2025年9月，五个晶圆产能最高的经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87%。这五个经济体在不同工艺节点上的产能分布存在差异。例如，韩国的晶圆产能高度集中，近80%的产能来自6纳米至小于22纳米的工艺节点，这主要源于其内存芯片制造商（如三星、SK海力士）的投资。相比之下，美国的晶圆产能在不同工艺节点上分布更为分散。
大部分生产能力集中在少数几家公司
按产能计算，全球十大半导体公司约占全球晶圆总产能的50%。在日本，73家公司运营晶圆厂，其中产能最大的五家公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）占总产能的58%。晶圆生产在韩国、中国台湾、新加坡和德国等地更为集中。中国大陆是唯一一个产能最高的五家公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体。
各经济体规划和在建晶圆产能增长情况
大部分新增产能投资集中在主要的半导体生产经济体。产能增长最大的国家/地区包括美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡。在世界其他地区，印度的新增产能份额最大。
按芯片类型划分的晶圆产能
分析晶圆产能需综合考虑节点密度、芯片类型和商业模式。按芯片类型考察产能分布时，会发现显著差异。需注意，同一家能生产多种芯片类型的晶圆厂，其总产能会在不同芯片类型类别中被重复计算，因此相关数据存在局限性，应视为粗略指标。
选择各芯片类型晶圆产能最高的经济体
报告分析了六种芯片类型的总晶圆产能：功率和分立器件、模拟芯片、成熟逻辑芯片（≥20nm）、先进逻辑芯片（<20nm）、通用存储器（DRAM和NAND）、专用存储器。
* 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型中均位列前五大生产地的经济体。
* 功率/分立芯片产能：中国大陆（628万片/月）领先，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月）。
* 模拟芯片产能：中国大陆（364万片/月）领先，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月）。
* 成熟逻辑芯片在产产能：中国大陆（423万片/月）领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月）。
* 先进逻辑芯片在产产能：中国台湾（155万片/月）领先，其次是美国（84万片/月）。
* 通用存储器在产产能：韩国（458万片/月）领先，其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月）。
* 专用存储器在产产能：中国台湾（118万片/月）领先，其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月）。
按芯片类型筛选产能扩张潜力最大的经济体
产能扩张潜力因芯片类型和经济体而异。只有中国和美国在所有六种芯片类型中都实现了显著的规划或在建产能增长。
* 功率芯片新增产能主要集中在中国大陆（48万片/月），其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月）。
* 模拟芯片新增产能领先者是美国（64万片/月），其次是中国大陆（57万片/月）和德国（27万片/月）。
* 成熟逻辑芯片新增产能将主要集中在中国大陆（81万片/月）。
* 先进逻辑芯片新增产能主要集中在美国（62万片/月）和中国台湾（47万片/月）。
* 通用存储器新增产能中，韩国增幅最大（236万片/月），其次是美国（171万片/月）和中国大陆（38万片/月）。
* 专用存储器新增产能主要集中在美国（7.4万片/月）和中国台湾（5.7万片/月）。
具备混合制造能力（工艺技术）的晶圆厂
大多数晶圆厂可生产多种芯片类型，这增加了按芯片类型分析产能的复杂性。
* 专用存储器、成熟逻辑芯片和模拟芯片主要由“混合型”晶圆厂生产，这些晶圆厂能生产多种芯片。
* 约一半的功率半导体晶圆厂只生产此类芯片。
* 通用存储器晶圆厂和先进逻辑晶圆厂高度专业化，分别有超过88%和96%的晶圆厂不生产其他类型芯片。
混合产能晶圆厂的存在使得评估特定市场的产能（尤其是成熟逻辑和模拟芯片）更具挑战性。
各类芯片的平均晶圆厂规模
晶圆厂规模因芯片类型而异。功率芯片、模拟芯片和成熟逻辑芯片的平均晶圆厂规模在3万到5万片/月（8英寸等效）之间。先进逻辑芯片，尤其是通用存储器芯片的晶圆厂规模要大得多。先进逻辑芯片厂的平均规模（7.2万片/月）大于成熟逻辑芯片厂（4.7万片/月）。
所有权与晶圆产能
在产能最大的五个经济体中，大部分晶圆产能属于本土公司。然而，近期一些大型经济体中外资晶圆厂的份额可能增加（如台积电和三星在美日扩张）。在新加坡、马来西亚等规模较小的生产经济体，大部分产能由外资企业开发。半导体行业的股权结构复杂，数据追踪有待改进。
按商业模式划分的晶圆产能
商业模式分为集成器件制造商（IDM）产能、纯晶圆代工厂产能以及同时提供代工服务的IDM（IDM-代工厂）产能。
* 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾。这两个经济体也是仅有的国内代工产能占比超过50%的经济体。
* 通用存储器完全由IDM生产，这解释了韩国几乎没有纯代工产能。
* 日本的半导体生态系统也以IDM为主导。
各经济体商业模式的差异可从历史和芯片类型偏好等方面解释。相关分析基于全球前50家制造公司的数据（覆盖82%的总产能），未来将提高数据覆盖和质量。
发布时间：2025年12月29日 11:55
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