摘要：2025年12月，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯四家国产GPU企业相继登陆或即将登陆资本市场。四家公司技术路径各异：摩尔线程兼容英伟达生态；沐曦与天数智芯侧重高性能计算；壁仞科技采用Chiplet原创架构。它们均获得巨额融资，背后资本阵容强大，但普遍面临高研发投入导致的亏损。市场数据显示，国产通用GPU市场份额预计将从2024年的17.4%增长至2029年的50%以上，但同时也面临华为昇腾等强劲对手的竞争。
线索：国产GPU企业在AI算力需求爆发和政策支持的背景下迎来资本化热潮，展现了在关键领域替代的潜力。主要投资机会在于巨大的国产化市场增量（预计2029年份额超50%）以及各公司在特定技术路径和应用场景上的先发优势。然而，投资风险同样显著：一是软件生态建设滞后，与英伟达CUDA的成熟度差距巨大；二是普遍处于“烧钱”阶段，盈利时间点预计在2026-2027年，财务压力大；三是行业内部竞争激烈，除“四小龙”外，还需面对华为昇腾（占据约40%市场份额）等强大对手；四是在先进制程受限背景下，供应链的稳定性存在挑战。
正文：
2025年12月，被称为“国产GPU四小龙”的四家企业密集亮相资本市场。摩尔线程、沐曦股份已先后在A股上市，壁仞科技于12月22日在港股启动招股，天数智芯则已于12月19日通过港交所聆讯。
这四家公司的技术演进路径并非简单的国产化替代，而是在兼容生态与架构创新间寻找平衡，因其创始团队背景不同而选择了不同的底层架构。
摩尔线程的核心创始团队拥有深厚的英伟达背景，其产品强调图形渲染与AI计算并行，并通过自研MUSA架构高度适配英伟达的“GPU+CUDA”生态。
沐曦股份和天数智芯的核心技术团队具有AMD背景，战略上更侧重高性能并行计算，而非全功能图形渲染。天数智芯是国内首家实现7nm通用GPU（GPGPU）量产并交付的厂商，产品线涵盖侧重于训练的“天垓”系列和侧重于推理的“智铠”系列。
壁仞科技的创始团队汇聚了多家国际芯片公司的基因，其采用原创的“壁立仞”架构和Chiplet（芯粒）技术，通过2.5D封装整合双AI计算裸晶，以提升性能并降低对单一先进制程的依赖。
从应用场景看，各公司侧重不同：壁仞科技主攻高端训练；摩尔线程打造全功能GPU平台；沐曦股份聚焦数据中心工程交付与行业落地；天数智芯则依靠其成熟的生态和易迁移性，深耕金融、安防等垂直行业。各公司已取得部分商业化进展：壁仞科技在中国电信落地千卡集群；摩尔线程的“夸娥”万卡集群已获签约；沐曦股份在手订单达14.3亿元；天数智芯的产品在多个垂直领域通过高比率兼容性测试。
芯片行业研发投入巨大，资本实力至关重要。“四小龙”均获得了巨额融资：
– 摩尔线程融资超10次，总额达百亿级别，Pre-IPO轮估值约300亿元。
– 沐曦股份获得超100家投资方支持，最近一次外部融资后估值为210.71亿元。
– 壁仞科技完成10轮融资，总额超90亿元，最后一轮融资前估值为190亿元。
– 天数智芯完成10轮融资，总额超35亿元，2025年D+轮融资后投前估值达120亿元。
其股东背景呈现差异化：摩尔线程的股东包括多家互联网与科技公司，有助于构建从技术到市场的生态；壁仞科技获得多地政府产业基金支持；沐曦股份获得了国家集成电路产业投资基金等国家级基金直投；天数智芯的股东则结合了市场化的财务投资机构和地方产业基金。
市场竞争激烈。在国产芯片内部，华为昇腾以约40%的市场份额领先，其昇腾910B芯片在推理性能上可达到英伟达H20的85%-95%。此外，还有寒武纪、海光等竞争者。市场空间方面，据弗若斯特沙利文数据，国产通用GPU产品占比已从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将超过50%。政策层面也提出，到2027年国产智能计算芯片市场份额需提升至30%。
盈利是四家公司共同面临的挑战，高增长伴随高亏损是普遍现象。例如，沐曦股份2024年营收7.43亿元，研发费用达9.01亿元。2024年，四家公司毛利率普遍维持在50%以上，但壁仞科技的毛利率因业务转向规模化销售，从2023年的76.4%降至2025年上半年的31.9%。目前，仅沐曦股份在2025年第二季度实现单季盈利，市场预计行业普遍盈利时间点在2026-2027年左右。随着营收增长，部分公司的应收账款也显著增加。
行业面临几个关键挑战：
1. 软件生态：国产GPU需构建完善的软件栈和开发者社区。目前，摩尔线程的MUSA、沐曦股份的MXMACA等生态与英伟达CUDA的成熟度仍有巨大差距。
2. 客户基础：未来需要获得对性能、成本、生态有严苛要求的市场化客户的持续采购，以验证产品价值。
3. 供应链稳定：在先进制程受限的背景下，保障EDA工具、制造、封装等供应链环节的稳定至关重要。
发布时间：2025-12-29T18:27:46+00:00
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