摘要：苹果、高通和联发科在2025年9月分别发布了基于台积电3nm工艺的旗舰芯片（A19系列、骁龙8 Elite Gen5、天玑9500）。根据信息，三家公司计划于2026年9月同期推出其下一代2nm手机芯片（分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列、天玑9600），这些芯片均将由台积电代工。高通可能推出两款芯片以对标苹果，而联发科目前计划推出一款。相应的芯片预计将由iPhone 18系列、小米18系列、vivo X500系列和OPPO Find X10系列等手机首发搭载。
线索：从技术迭代和市场竞争角度分析，2nm工艺节点的量产意味着芯片性能、能效的又一次显著提升，可能成为驱动下一代高端智能手机换机需求的关键因素。台积电作为核心代工厂，其2nm产能建设和良率是影响全球高端芯片供应的主要风险点。苹果、高通、联发科罕见地计划同期发布2nm产品，预示着2026年下半年高端手机市场的竞争将异常激烈。高通可能采取“双芯”策略以更精准地覆盖市场，这对安卓阵营的手机厂商（如小米、vivo、OPPO）的产品定位和供应链选择将产生直接影响，同时也可能加剧芯片设计公司之间的研发与成本压力。
正文：2025年9月，苹果、高通和联发科发布了各自的年度旗舰手机芯片。苹果的芯片是A19和A19 Pro，高通的芯片是骁龙8 Elite Gen5，联发科的芯片是天玑9500。这些芯片均采用了台积电的3nm工艺制造。
信息显示，进入2026年，半导体行业将进入2nm时代。计划在2026年9月，苹果、高通和联发科都将推出基于2nm工艺的手机芯片。苹果的芯片预计命名为A20和A20 Pro，高通的芯片系列预计命名为骁龙8 Elite Gen6系列，联发科的芯片预计命名为天玑9600。所有这些2nm芯片都将由台积电代工生产。
台积电已经启动了2nm工艺的量产准备工作，并计划建设三座新工厂以扩大产能，满足客户需求。由于2nm制程的生产周期预计比3nm工艺更长，因此苹果、高通和联发科的芯片设计最终定型工作可能已提前完成。
高通为了在产品线上对标苹果，计划在2026年9月推出两款2nm芯片。这两款芯片可能命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6，也可能命名为骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，它们将分别对标苹果的A20和A20 Pro。
对于联发科，目前的信息显示其计划推出一款名为天玑9600的2nm芯片。联发科内部仍在讨论是否会像高通一样，推出两个不同版本的2nm芯片。
按照过往的产品发布惯例，苹果的A20系列芯片预计将由iPhone 18系列手机首发搭载。联发科的天玑9600芯片预计将由vivo X500系列和OPPO Find X10系列手机首发搭载。高通的骁龙8 Elite Gen6系列芯片预计将由小米18系列手机首发搭载。
发布时间：2025-12-27T18:03:00+00:00
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