摘要：全球模拟芯片行业自2025年下半年起出现确定性涨价趋势。头部厂商德州仪器（TI）于6月和8月启动两轮全球性调价，部分产品涨幅超过100%，工业控制、汽车电子和通信设备领域的相关芯片是涨价核心。亚德诺半导体（ADI）也计划自2026年2月1日起对全系列产品涨价，部分军用级产品涨幅或达30%。两家公司近期财报显示营收增长强劲，主要受工业等领域需求驱动。与此同时，中国商务部已对原产于美国的相关模拟芯片发起反倾销调查，这可能为国产模拟芯片厂商带来结构性替代机会，但国产厂商在高端市场仍面临技术、工艺和认证壁垒。
线索：
* 投资机会：
1. 国产替代深化：国际巨头涨价及潜在的贸易政策不确定性，可能加速下游客户转向国产模拟芯片，尤其在工业控制、汽车电子等需求旺盛的领域。关注已在车规级隔离芯片、高精度ADC、电源管理芯片等细分赛道实现突破或批量交付的国产厂商。
2. 高景气赛道：工业自动化、汽车电动化/智能化、5G/AI基础设施建设的需求，直接拉动了对高精度ADC、隔离器件、车规级PMIC、BMS芯片等产品的需求，这些领域的芯片供应商和产业链相关公司可能持续受益。
3. 成本压力传导：TI与ADI的涨价若被市场接受，可能在一定程度上改善模拟芯片行业的整体定价环境，为部分具备竞争力的中小厂商提供价格调整空间。
* 投资风险：
1. 国产高端突破难度：在车规级、高精度数据转换等高端模拟芯片市场，国际厂商市占率依然极高，国产厂商在工艺协同、可靠性认证、客户生态绑定方面存在显著壁垒，替代进程可能慢于预期。
2. 需求分化与周期性：模拟芯片下游应用广泛，不同领域需求复苏节奏不一。尽管工业、汽车等领域强劲，但消费电子等市场可能仍有波动。TI对第四季度的谨慎营收指引提示了需求的不确定性。
3. 地缘政治与贸易摩擦：中国对美进口模拟芯片的反倾销调查，可能引发供应链调整和价格波动，增加相关企业运营和成本的不确定性。
4. 跟涨能力存疑：对于多数中小型模拟芯片设计公司而言，其产品线、目标市场与技术实力与头部巨头并不完全重叠，未必能直接跟随涨价，仍需面对激烈的市场竞争和利润压力。
正文：
全球模拟芯片市场出现明确的价格上涨趋势。这一趋势由头部厂商的调价行动所确认。
作为全球模拟芯片领域的主要厂商，德州仪器（TI）和亚德诺半导体（ADI）在2025年下半年相继释放出涨价信号。
TI的涨价分为两轮。第一轮始于2025年6月，是一次覆盖3300余款料号的全球性价格调整。根据内部邮件及代理商确认的目录，此次调价呈金字塔式分布：约9%的料号涨幅超过100%，主要集中在停产或极低利润产品；约55%的料号涨幅在15%至30%之间；另有约30%的料号涨幅低于15%。其中，信号链产品如模数转换器（ADC）、运算放大器等关键品类的部分型号涨幅显著。而此前因价格战降价较多的隔离芯片、低压差线性稳压器（LDO）及DC-DC转换器等产品，涨幅约20%。有国际投行研报指出，TI在6月至7月间对多款模拟器件实施了高达30%的工艺价格上调，部分数据转换器产品价格翻倍。
第二轮涨价于2025年8月开启，涉及型号超过6万个，幅度远超第一轮，重点覆盖工控、车载、消费电子与通信设备等相关芯片产品，也包括LDO、DC-DC转换器、数字隔离、隔离驱动等品类。与6月主要针对低毛利老料号不同，8月的调价是针对全品类的大规模提价。
近期，ADI也正式向客户发出涨价通知，计划自2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。此次调价采取了差异化方案：普通商用级产品涨幅普遍在10%至15%之间，工业级产品涨幅约为15%，而近千款军用级（后缀/883）产品的涨幅可能高达30%。新的价格体系将适用于所有未发货订单，已发货订单仍按原价执行。
两家公司的财务表现为此轮涨价提供了背景。2025年上半年，TI和ADI的营收分别为85.17亿美元和50.63亿美元，同比增长13.82%和8.38%。2025年第三季度，ADI营收为28.8亿美元，同比增长24.7%，其中工业部门营收占45%，达12.9亿美元。ADI预测第四季度营收约为30亿美元（上下浮动1亿美元）。TI在第三季度营收达47.42亿美元，同比增长14.2%，环比增长6.6%；净利润为13.64亿美元。从终端市场看，TI工业领域营收同比增长约25%；汽车市场实现高个位数增长；通信设备市场同比增长超过45%。不过，TI对第四季度的营收指引为42.2亿至45.8亿美元，预计环比下降约7%。
本轮涨价潮聚焦于几个核心应用领域的产品。
在工业控制领域，工业自动化向智能边缘与集中调度转变，推升了对高精度模拟前端芯片的需求。高精度ADC、隔离运放及RS-485/Can总线接口芯片等品类涨幅领先，部分料号涨幅突破30%。新一代分布式控制系统对16位甚至24位ADC的需求，带动了相关高端产品持续满载。功能安全标准的普及也使得数字隔离器、隔离电源、隔离ADC等隔离类器件需求激增。
汽车电子是另一个重点市场。新能源汽车的电池管理（BMS）、电机控制驱动、车载影音娱乐、照明等系统持续带动模拟芯片需求。车规级电源管理芯片（PMIC）和BMS隔离芯片是本轮涨价重点。BMS隔离芯片作为核心安全器件，随着动力电池能量密度和快充技术提升，其高端产品需求增长。TI在8月的涨价中也重点上调了此类芯片价格。车规级PMIC广泛应用于智能座舱、自动驾驶等领域，随着域控制器架构普及，满足功能安全要求的LDO与多相DC-DC转换器需求旺盛，相关产品因晶圆产能（尤其是8英寸产线）紧张而价格坚挺。
通信市场方面，5G基站建设带动了基站射频前端、电源管理与接口芯片需求回升。光模块向800G升级，对限幅放大器等模拟组件提出更高要求，相关料号价格保持稳定或小幅上调。TI第三季度通信设备市场营收同比增长超过45%，部分受益于AI训练网络扩张与高速互联器件需求增长，TI已将数据中心列为重点投入方向。
面对国际巨头的涨价，中国台湾地区的模拟IC设计厂商看法存在分歧。部分厂商认为，若头部大厂顺利提价，中小厂商面临的压价压力可能得到缓解。但更多从业者指出，模拟芯片品类繁杂，ADI与TI涨价的产品与中小厂商深耕的市场未必完全重叠，对整体市场价格走势的影响可能有限。
致新、茂达、通嘉、伟诠电子等中国台湾IC设计企业主要聚焦于电源管理芯片、UDB-PD芯片及马达驱动芯片等领域。它们认为产品定价需结合具体品类与应用场景分析，TI和ADI的涨价不代表台系厂商就能跟风。对中小厂商而言，定价策略还需权衡自身技术实力、抵御低价竞争的能力，以及在市场份额与利润之间的取舍。有观点指出，TI调价主要基于自身经营需求，而ADI的跟进可能反映了行业面临的成本压力。当前成熟制程晶圆代工及后端封测成本相对平稳，驱动美国头部厂商调价的核心因素更多源于宏观环境与各细分市场的供需格局差异。
中国国产模拟芯片产业正面临关键阶段。从市场份额看，TI与ADI在中国市场的收入占比呈现变化：2017年至2021年，随着中国电子制造业产能集中，TI在华收入占比从44%升至55%，ADI从17%升至24%。2022年至2024年，受地缘政治等因素影响，TI在华收入占比从55%显著下降至19%。
2025年9月13日，中国商务部发布公告，对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。调查产品主要涉及使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。申请文件中提及的美国生产商包括TI、ADI、博通和安森美。初步证据显示，2022年至2024年，相关产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，对国内产业造成了影响。此次调查预计可能削弱海外头部厂商对国内模拟芯片厂商的价格压制。
目前，国产模拟芯片呈现“结构性国产化加高端滞后”的特征。高端市场如车规电源管理IC、高精度ADC、隔离式栅极驱动器等，仍由国际大厂主导，市占率超过90%。主要壁垒在于：可靠性认证周期长（如车规AEC-Q100认证需3-5年）；工艺壁垒高，国内模拟芯片设计公司与晶圆代工厂在BCD、BiCMOS等模拟工艺上的协同与技术水平与国际领先代工厂存在差距；生态绑定深，国际大厂与头部客户的联合开发模式巩固了其先发优势。
国产厂商的突破集中在部分细分高端赛道。例如，纳芯微已实现车规级隔离芯片的批量交付；思瑞浦推出了16通道高精度ADC产品；圣邦股份的全品类产品中，车规级DC-DC转换器已进入部分新能源汽车供应链。此外，还有一批国产模拟芯片公司活跃于市场。
自中国实施针对进口芯片的流片地认证相关规则后，部分国产模拟芯片产品市场报价已出现上调。在当前海外贸易政策存在不确定性的背景下，下游客户采用国产方案的意愿提升，终端厂商开始更主动地寻求国产替代，这一趋势尤其有利于在工业、汽车领域有布局的模拟芯片企业。技术层面，模拟芯片依赖成熟制程，国内企业已完成多料号的研发与量产，产品覆盖信号链、电源管理、射频等主要品类，性能与稳定性逐步提升。结合本土供应链优势，国产模拟芯片的市场替代潜力有望进一步扩大。
发布时间：2025-12-26 18:03:51
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