摘要：台积电高管在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上表示，中国大陆客户在符合监管要求的前提下，可以获得台积电全球制造网络的先进制程支持，而非仅限其南京晶圆厂的16nm或28nm产能。公司澄清其产能分配基于客户的技术要求、产品定位和合规性，而非客户所在地。
线索：此番表态若得以持续落实，将实质性地拓宽中国大陆先进芯片设计公司的技术获取路径，可能缓解市场对其被隔离于尖端制程之外的担忧，相关产业链公司的长期成长天花板有望抬升。然而，核心风险依然在于“符合监管要求”这一前提，地缘政治与出口管制政策的任何变动都可能迅速改变这一支持的可及性与范围，构成主要的不确定性。
正文：在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可以获得台积电全球先进制程的支持。他就相关问题进行了解答。
针对“最终用户认证”（VEU）限制可能长期制约南京晶圆厂产能、使其局限于16nm和28nm工艺并影响客户交付的疑问，罗镇球回应称，台积电正在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。
罗镇球澄清了市场存在的一种误解，即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。他强调，台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。
他重申，只要符合监管要求，中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂的产能，这体现了公司部署的灵活性。例如，小米公司推出的3nm芯片即由台积电生产。
发布时间：2025-12-25 16:23:00
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