三星与SK海力士计划2026年初量产HBM4

2025-12-27

摘要：据消息，三星电子和SK海力士计划于2026年2月启动下一代高带宽内存HBM4的量产，其中三星电子将在韩国平泽园区进行生产，SK海力士则在其M16工厂启动量产。

线索：HBM4作为高带宽内存的先进技术，其量产可能为AI、数据中心和高性能计算领域带来性能提升，从而利好三星电子和SK海力士等内存制造商，并推动相关产业链增长。然而，潜在风险包括量产进程中的技术障碍、供应链稳定性以及市场需求波动，这些因素可能影响计划的实际落地和收益。