摘要：英伟达已向中国客户确认，计划于2026年2月中旬开始交付H200芯片，预计发货总量为5000至10000套8卡模组（对应4万至8万颗芯片），模组单价为140万元人民币。此次销售需要获得美国政府的特别出口许可，据估算，该批订单总价值在70亿至140亿元人民币之间。性能方面，H200的算力值约为上一代中国特供产品H20的6.7倍。
线索：
* 机会：H200在性能上较H20有显著提升（约6.7倍），而价格增幅相对较小（约1.3倍），性价比优势突出，可能刺激中国AI算力市场的采购需求。英伟达CEO计划于2026年1月访华，或表明公司对中国市场的重视，有助于推动合作与销售。
* 风险：H200的销售需依赖美国政府的特别出口许可，政策审批存在不确定性，流程可能受中美关系影响。有分析认为，此举可能是英伟达在向中国市场输出“次优”产品以维持技术代差，同时为更先进产品“清库存”，长期来看，过度依赖外部供应存在供应链安全风险。美国相关出口管制法规（如“1017新规”）并未松动，意在限制中国自主研发同等规格产品。
正文：
有市场消息称，英伟达已告知中国客户，计划于2026年2月中旬交付H200芯片。预计发货总量为5000至10000套模组，约对应4万至8万颗H200芯片。对此，英伟达回应表示，其正在持续管理供应链，向中国授权客户销售H200不会影响向全球客户供货的能力。此举意味着英伟达向中国市场销售H200的计划已基本确认。
与此同时，有知情人士称，英伟达CEO黄仁勋计划于2026年1月来华拜访。作为对比，在整个2025年，黄仁勋曾先后三次到访中国大陆。
关于价格，有知情人士透露，英伟达给渠道的H200 8卡模组单价为140万元人民币。作为对比，英伟达早期为中国市场提供的H20芯片（96GB HBM3显存版本）在升级为141GB的HBM3e版本后，其8卡模组售价曾从88万元涨至105万元。
根据蓉和半导体咨询CEO吴梓豪提供的信息，从性能密度（TPP）来看，新一代特供产品H200的算力值为15832，大约是H20的6.7倍。该指标被认为在物理层对比上更为客观。性能相差超过6倍，而价格相差约1.3倍，这使得H200的性价比和吸引力大幅上升。
由于H200是一款性能超过2023年“1017新规”限制的产品，其无法走正常出口流程，而需要申请特别出口许可。据悉，美国政府将从该许可中获得25%的收入。
根据市场披露的消息，H200的首批订单（对应5000-10000台8卡模组）总价值预计在70亿元至140亿元人民币之间。有测算称，若2026年英伟达向中国交付100万颗H200芯片（即12.5万台8卡模组），对应销售收入将达1750亿元人民币（约合250亿美元），美国政府将从中分走超过60亿美元的收入。
关于出口许可的流程，有长期关注科技政策的研究员强调，相关销售并非一句话即可达成，走正常法规流程需要时间，直接批准许可也与出口管制条例不符。不过，由于出口H200的事项已有诸多铺垫，不排除英伟达已做好前期流程工作。美国凯腾律所合伙人韩利杰表示，申请材料可提前准备，美国政府的审批可能非常快，甚至一两天即可完成。他也不排除英伟达早已在系统中提交申请，只是处于“待定”状态的可能。
尽管H200性能相比此前产品大幅提升，但并非英伟达最先进的产品。因此，业内也存在英伟达借此向中国大陆客户“清库存”，同时用旧款设备维持对中国本土产品技术代差的说法。此举可对标美国商务部工业与安全局（BIS）于2022年及2023年分别提出的“1007新规”和“1017新规”，这些规则旨在通过多条限制制约中国半导体产业发展。
如果上述规定同样做出调整，且国产芯片能够正常设计并在台积电代工出与H200同规格的产品，则意味着美国彻底调整了对中国芯片及人工智能产业的技术限制思路。但实际上，BIS并未对上述规定做任何调整，H200的销售仍需特别许可。有观点更直白地解释为：美方允许向中国销售H200，但不允许中国有能力制造出同等规格的产品。吴梓豪对此评论称，H200的放行是一次清晰的战略信号，依赖外部提供“次优解”永远无法实现自主。
发布时间：2025-12-24T11:04:06+00:00
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