摘要:英伟达、SK海力士和群联电子合作开发新型人工智能固态硬盘,预计其效能将比现有AI服务器固态硬盘提升10倍。
线索:此次合作可能带来投资机会,包括AI硬件市场增长潜力、相关公司技术领先优势及供应链协同效应;同时需关注风险,如技术开发不确定性、市场竞争加剧以及项目进展延迟可能影响预期收益。
正文:英伟达、SK海力士和群联电子共同开发新型人工智能固态硬盘。该固态硬盘专为人工智能设计,预计效能将比当前人工智能服务器使用的固态硬盘高出10倍。
发布时间:2025-12-23 08:52
摘要:英伟达、SK海力士和群联电子合作开发新型人工智能固态硬盘,预计其效能将比现有AI服务器固态硬盘提升10倍。
线索:此次合作可能带来投资机会,包括AI硬件市场增长潜力、相关公司技术领先优势及供应链协同效应;同时需关注风险,如技术开发不确定性、市场竞争加剧以及项目进展延迟可能影响预期收益。
正文:英伟达、SK海力士和群联电子共同开发新型人工智能固态硬盘。该固态硬盘专为人工智能设计,预计效能将比当前人工智能服务器使用的固态硬盘高出10倍。
发布时间:2025-12-23 08:52
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壁仞科技已于2025年12月22日至29日期间在港招股,预计将于2026年1月2日上市,成为“港股GPU第一股”。公司专注于自研GPGPU芯片及AI计算解决方案,已实现三款产品量产。 此次IPO计划发行约2.48亿股H股,招股价范围为每股1...
长春长光辰芯微电子股份有限公司再次向港交所提交上市申请。公司专注于CMOS图像传感器(CIS)业务,2025年前三季度实现营收5.65亿元,净利润1.48亿元,毛利率达64.2%。在全球工业CIS市场,公司位列第三,市场份额为15.2%。需...
龙迅半导体(合肥)股份有限公司于2025年12月22日向港交所提交上市申请,中信建投国际担任独家保荐人。
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