壁仞科技香港IPO获47倍超额认购，募资约5亿美元

2025年，中芯国际对部分芯片制造产能实施约10%的涨价。主要驱动因素包括智能手机与人工智能相关需求的持续增长，以及原材料成本的上升。同时，市场对台积电整合与调整产能的预期也构成了背景因素。目前，中芯国际及其同业公司如华虹的产能利用率已处于...

壁仞科技(06082.HK)已通过港交所聆讯，计划于2026年1月2日上市，将成为港股GPU第一股。公司2024年收入3.37亿元，亏损收窄至7.67亿元，研发投入与专利数量行业领先。尽管三年半累计营收约5亿元，但累计亏损超63亿元，202...

在2025年，三星预计将为iPhone 17供应约60%至70%的DRAM芯片。这一较高的供应占比主要源于存储芯片市场的价格上行，以及竞争对手SK海力士与美光将部分产能转向了HBM（高带宽内存）领域，从而加剧了苹果在供应链上对三星的依赖。与...

2025年末，国产GPU与大模型公司密集启动港股上市。壁仞科技计划于2026年1月上市，全球发售2.48亿股，发行价区间17-19.6港元，募资最高48.5亿港元。公司累计营收4.58亿元，亏损63.57亿元，研发投入超33亿元。同期，摩尔...

2025年，英伟达、SK海力士与群联电子联合研发出新一代AI固态硬盘，其处理效能预计比当前市面产品高出十倍。该硬盘通过整合定制化AI处理器与高速存储介质，大幅优化数据处理流程，旨在加速AI训练与推理任务，满足高性能计算需求。

壁仞科技已于2025年12月22日至29日期间在港招股，预计将于2026年1月2日上市，成为“港股GPU第一股”。公司专注于自研GPGPU芯片及AI计算解决方案，已实现三款产品量产。 此次IPO计划发行约2.48亿股H股，招股价范围为每股1...

长春长光辰芯微电子股份有限公司再次向港交所提交上市申请。公司专注于CMOS图像传感器（CIS）业务，2025年前三季度实现营收5.65亿元，净利润1.48亿元，毛利率达64.2%。在全球工业CIS市场，公司位列第三，市场份额为15.2%。需...

龙迅半导体（合肥）股份有限公司于2025年12月22日向港交所提交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。