摘要：2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂商合计营收环比增长8.1%，达到450.86亿美元。其中，台积电营收为330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额高达71%，领先优势显著。面对这一格局，英特尔、三星、联华电子和格罗方德等主要厂商采取了差异化的竞争策略：英特尔聚焦先进制程（如14A与High-NA EUV）与先进封装（如EMIB）的技术突破和生态整合；三星将战略重心押注于2nm制程的量产与良率提升，并拓展汽车半导体等市场；联电避开先进制程竞赛，专注于成熟制程的差异化升级，在先进封装和硅光子领域寻求突破；格罗方德则强化在特色工艺、区域化制造以及硅光子技术的布局。
线索：当前晶圆代工市场呈现出“一超多强”的稳固格局，台积电的领先地位在短期内难以撼动。这为其他厂商创造了结构性机会：它们无法在全面竞争中取胜，但可在特定技术节点、封装方案、区域市场或特色工艺领域建立优势。投资机会需深度绑定各公司的战略执行与细分赛道增长。例如，关注英特尔在High-NA EUV和先进封装上的客户落地与产能爬坡；三星2nm制程的良率进展及大订单（如特斯拉）的交付情况；联电在硅光子及与高通等客户的先进封装合作进展；格罗方德在汽车、物联网等领域的特色工艺需求及欧洲产能扩张。风险则在于技术研发不及预期、资本开支压力、细分市场竞争加剧以及地缘政治对供应链的影响。
正文：
根据市场研究机构数据，2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，较上一季度环比增长8.1%。台积电在该季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额进一步提升至71%。三星电子位列第二，营收为31.84亿美元，市场份额为6.8%。中芯国际、联华电子、格罗方德等厂商分列其后。
台积电的市场份额意味着其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级已超过其他竞争对手的总和。在整体市场增长背景下，其优势呈现放大效应。其他厂商虽营收增长，但在份额上难以缩小与台积电的差距，市场结构呈现出台积电向上扩张，其他厂商在不同层级和赛道中寻找位置的态势。
在此背景下，主要厂商调整了各自的竞争战略。
英特尔：聚焦先进技术与生态整合
英特尔的战略调整聚焦于技术突破、客户争取和生态整合。
* 先进制程：其核心筹码是14A制程节点，该节点将率先在关键层采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术进行商业规模生产。英特尔已安装ASML的Twinscan EXE:5200B设备，该设备能以8nm分辨率打印芯片。
* 先进封装：英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术成为台积电CoWoS的替代方案。EMIB采用局部嵌入式桥接，据称具有更高成本效益和设计灵活性。新型EMIB-M集成了MIM电容器，EMIB-T引入了硅通孔技术。此外，还有EMIB 3.5D混合架构。
* 客户拓展：有分析显示，苹果已与英特尔签署保密协议，采购其18A-P PDK，英特尔可能于2027年开始为苹果生产入门级M系列处理器。英伟达和AMD也在评估英特尔的14A制程节点。
* ASIC业务与并购：英特尔设立了专用ASIC部门，旨在为客户提供从设计到制造的一站式服务。此外，英特尔正就收购人工智能芯片初创企业SambaNova Systems进行深入谈判，此次收购包含债务在内的总估值约为16亿美元。
三星电子：押注2nm制程量产
三星将战略重心置于2nm制程的大规模量产上，以期扭亏为盈。
* 良率提升：三星2nm制程采用全环栅（GAA）晶体管架构。其良率据称已从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2026年初达到70%左右。预计其2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加到2026年底的21000片晶圆。
* 客户与订单：2024年7月，三星获得价值165亿美元的特斯拉合同，生产用于全自动驾驶系统的下一代AI6芯片（2nm）。其他订单包括三星自研的Exynos 2600、苹果图像传感器、挖矿芯片以及高通的潜在订单。
* 汽车半导体：三星计划为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片。同时，将向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器）。
* 硅光子技术：三星将硅光子学选为未来核心技术，正在新加坡等地推进研发，并与博通合作，目标在2027年实现CPO（共封装光学器件）商业化。
* High-NA EUV设备：三星计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV光刻设备，用于2nm晶圆生产线。
* 盈利预期：行业预计，三星代工业务可能从2027年开始扭亏为盈，得益于奥斯汀工厂开工率提高及泰勒工厂量产特斯拉AI6芯片。
联华电子：成熟制程的差异化发展
联电的战略是专注于成熟制程，通过特殊工艺和高附加值应用实现增长。
* 先进封装：联电自行开发的高阶中介层已获得高通的电性验证并进入试产，预计最快2026年第一季度量产，应用于AI PC、智能汽车与AI服务器领域。联电在新加坡的工厂已投入2.5D制程。
* 硅光子技术：联电与比利时微电子研究中心（IMEC）签署协议，取得其iSiPP300硅光子制程技术授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接应用市场，预计2026及2027年展开风险试产。
* 美国本土制造：联电与美国晶圆代工厂Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会。
* 制程合作：联电与英特尔的12nm FinFET制程技术平台合作按规划将于2027年导入量产。
格罗方德：强化特色工艺与区域布局
格罗方德专注于成熟制程、特色工艺和区域化制造。
* 硅光子布局：2024年11月，格罗方德宣布收购新加坡硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），以扩展其技术组合和产能，并计划在新加坡建立硅光子学研发中心。
* IP整合：格罗方德宣布计划收购提供RISC-V处理器IP的MIPS公司，旨在通过提供IP模块帮助客户简化设计流程，但强调自身仍为纯代工厂定位。
* 欧洲扩产：格罗方德计划投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂的产能，目标到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，专注于满足汽车、物联网等领域的芯片需求。
* 中国市场合作：2025年8月，格罗方德宣布与一家中国本土代工厂达成协议，通过技术授权方式为中国客户提供车规级工艺与制造专长。
综上所述，晶圆代工市场竞争格局清晰：台积电在先进制程占据绝对优势，而其他主要厂商则根据自身条件，选择在先进制程突破、特定节点量产、成熟制程差异化或特色工艺区域化等不同路径上寻求发展机会。
发布时间：2025-12-22 09:07
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