摘要:龙迅半导体(合肥)股份有限公司已于2025年12月22日向香港联合交易所提交上市申请,本次发行的独家保荐人为中信建投国际。
线索:此次赴港上市申请若成功,可为公司拓宽国际融资渠道,有助于其后续的研发投入与市场扩张。投资者需关注其招股书披露的财务数据、业务模式、行业竞争格局及半导体行业周期性风险。
正文:根据香港联合交易所披露的文件,龙迅半导体(合肥)股份有限公司于2025年12月22日提交了上市申请书。该公司此次港股上市的独家保荐机构是中信建投国际。
发布时间:2025-12-22 23:22:07



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