摘要
粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理，拟募集资金75亿元。作为广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体专注于模拟和数模混合特色工艺，但目前尚未盈利，报告期内累计亏损超60亿元。公司计划将募集资金用于产能扩张及硅光芯片等前沿技术的研发。此外，上峰水泥公告称，其通过多家私募股权基金间接持有粤芯半导体IPO前约1.4957%的股份。
线索
本次事件的投资逻辑与风险并存。机会点在于，粤芯半导体作为粤港澳大湾区自主培养的晶圆制造龙头，在国产半导体产业链中具有重要的战略地位。其聚焦的模拟芯片、特色工艺以及前瞻布局的硅光芯片领域，均是高增长、高价值的细分市场，有望借助资本市场实现跨越式发展，填补国内相关产能的空白。然而，风险同样突出。晶圆制造是典型的重资产、高投入行业，粤芯半导体目前正处于持续亏损且亏损额扩大的阶段，对资金需求巨大。其上市后的盈利能力、募投项目的执行效率以及能否在激烈的技术和市场竞争中维持特色优势，均是投资者需要密切关注的不确定性因素。对于上峰水泥而言，该投资属于跨行业财务投资，其收益完全取决于粤芯半导体的上市表现及未来价值增长，存在较高的间接风险。
正文
2025年12月19日，深圳证券交易所正式受理了粤芯半导体技术股份有限公司的创业板首次公开发行股票申请。
粤芯半导体是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司的核心商业模式为特色工艺晶圆代工，其产品应用领域涵盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。截至报告期末，已实现产能为5.2万片/月。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体的12英寸晶圆产能规模将位于中国大陆晶圆厂前列。未来，公司计划新增建设第三工厂（粤芯四期），一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。粤芯四期建成后，公司总规划产能将达到12万片/月。
粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省在该领域“从0到1”的突破。公司已形成多元化的特色工艺技术平台，并在多个细分领域建立竞争优势。在指纹识别芯片领域，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，同时也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的代工厂。在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆第三。其手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货。此外，公司是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，在2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产阶段。
尽管在技术和市场地位上具备一定优势，但粤芯半导体尚未实现盈利。受晶圆制造行业重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片产品特性及股份支付等因素影响，公司财务数据显示，2022年至2025年上半年，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元。公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元，并选择适用创业板第三套上市标准进行申报。
本次IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元。资金将投向三个项目：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。研发项目具体包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发，以及基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发。
公司表示，募集资金将助力其从消费级晶圆代工向工业级、车规级迭代，并拓展人工智能应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案。根据Yole预测，全球硅光光模块市场规模在2029年预计将达到102.60亿美元，2023至2029年的年均复合增长率接近40%。
粤芯半导体的主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构。
上峰水泥于12月21日发布公告，确认其参股公司粤芯半导体的IPO申请已获受理。上峰水泥通过其全资子公司宁波上融物流有限公司，作为出资主体，分别与专业机构合资成立了三只私募股权投资基金：上海芯濮然创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州晶璞创业投资合伙企业（有限合伙）及苏州工业园区储芯创业投资合伙企业（有限合伙）。经合并统计计算，上峰水泥通过上述基金间接持有粤芯半导体公开发行上市前约1.4957%的股权。
发布时间
2025-12-19 18:16:39
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