摘要
由于台积电CoWoS先进封装产能严重不足，多家科技巨头正寻求英特尔EMIB技术作为替代方案。苹果、博通、美满电子、谷歌、Meta、联发科及高通均对英特尔的先进封装表现出兴趣，可能催生“台积电代工、英特尔封装”的新模式。此外，英伟达与AMD正在评估英特尔的14A制造工艺，而苹果也考虑在2027年采用其18A-P工艺生产低端芯片，这反映出芯片设计公司为分散风险并保障供应，正将制造与封装技术结合进行综合评估。
线索
此次事件标志着半导体供应链格局可能出现重大转变，对相关公司构成显著的投资机遇与风险。
* 对英特尔的机遇：英特尔迎来了重塑其代工业务的战略窗口。在先进封装领域，EMIB技术有望打破台积电CoWoS的瓶颈，吸引苹果、英伟达等行业顶级客户，从而立即获得收入和市场份额。在更核心的晶圆代工领域，英伟达和AMD对14A工艺的评估，以及苹果对18A-P工艺的潜在采用，是对英特尔IDM 2.0战略的初步验证。若英特尔能按计划交付具备竞争力的工艺节点，将有机会从台积电手中夺取部分高价值订单，实现价值重估。关键观察点在于英特尔后续的工艺进展和客户订单的实质性落地。
* 对台积电的风险：台积电面临的直接风险是其先进封装的“护城河”被侵蚀。尽管其在晶圆制造上仍具领先优势，但封装已成为新的竞争战场。失去封装业务不仅意味着收入损失，更会削弱其对顶级客户的绑定能力，为客户提供了议价和供应链转移的筹码。长期来看，如果英特尔的代工工艺追上，台积电将面临更全面的竞争。其产能瓶颈既是挑战，也是竞争对手的切入点。
正文
近期，因台积电CoWoS封装产能无法满足市场需求，多家公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣。这些公司包括美满电子科技、谷歌、Meta和联发科，这可能催生一种新的合作模式：前端芯片由台积电代工生产，后端封装则交由英特尔完成。公开的招聘信息也显示，苹果和高通正在招聘具备英特尔EMIB技术专业知识的人员。
苹果公司正在对其供应链的封装路线进行评估，其合作方博通协助设计的“Baltra”AI芯片，原计划采用台积电的CoWoS封装。鉴于有限的封装产能，双方将英特尔的EMIB封装视为一个可能的替代选项。
苹果与英特尔的合作意向不止于先进封装，还延伸至晶圆代工领域。有传闻称，苹果计划最快在2027年采用Intel 18A-P工艺，用于生产在MacBook Air和iPad Pro等设备上使用的低端M系列芯片。为此，苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18A-P PDK 0.9.1GA版本，正在等待英特尔在2026年第一季度发布更新的PDK 1.0/1.1版本。基于此，双方率先在先进封装领域开展合作显得更为顺理成章。
同时，英伟达和AMD也在对英特尔的14A制造工艺进行评估。分析指出，当前芯片设计公司对先进封装技术的依赖日益加深，而封装产能已成为制约芯片生产的主要因素之一。因此，这些公司将先进制造工艺与封装技术结合进行考量，采取试探性措施，旨在分散供应链风险并确保更可靠的供应。
发布时间
2025年12月19日 21:21 (UTC)
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