摘要
台积电正加速其美国亚利桑那州的布局，计划在2026年中为第二座晶圆厂搬入设备，并于2027年实现3纳米芯片量产，时间较原计划的2028年提前。同时，公司将在年底前为第三座厂房进行招标。目前第一座厂已为苹果和英伟达生产芯片。总投资额1650亿美元的亚利桑那项目完成后，预计台积电30%的最先进芯片将在美国制造。与此相对，其日本熊本第二厂则因考虑将制程由6/7纳米升级至4纳米，可能面临设计变更和项目延期。
线索
投资机会：台积电加速美国本土化生产，是对地缘政治风险的积极响应，有望获得美国政府的持续政策与资金支持，降低供应链中断风险。将最先进的3纳米制程引入美国，并锁定苹果、英伟达等顶级客户，巩固了其市场领导地位，并可能带来更稳定的长期订单。全面投产后，美国将承担其三成尖端芯片产能，这标志着台积电全球化生产战略进入新阶段，增强了公司的整体抗风险能力。
潜在风险：在美国建设晶圆厂的成本远高于亚洲，1650亿美元的总投资额巨大，可能带来资本支出压力和回报周期延长问题。加速推进的投产计划（2027年）增加了项目执行、设备调试和良率爬坡的不确定性。此外，日本项目因技术升级可能延期的消息，反映出公司在全球资源分配和战略优先级上可能面临权衡，若资源过度向美国倾斜，可能影响其他地区的增长计划。
正文
台积电正在加快其在美国的先进芯片制造进程。该公司计划于2026年7月至9月期间，开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片的量产目标锁定在2027年。
根据最新的时间表，生产设备安装启动后，通常需要近一年时间完成生产线验证和量产准备。对于3纳米这类涉及超过1000道工序及严格工艺验证的先进制程，所需时间可能更长。这一时间安排与公司希望提前于原计划（2028年）启动美国生产的方向一致。
与此同时，台积电将于今年年底前邀请投标亚利桑那第三座厂房的建设合约。目前，亚利桑那州的第一座晶圆厂已开始为苹果公司生产芯片，并供应英伟达最新的Blackwell架构AI处理器。
当总额达1650亿美元的亚利桑那项目全面完工后，该项目将包括五座晶圆厂、高级封装设施及一个研发中心。台积电预计，届时其最先进的芯片约有30%将在美国制造。
此外，台积电也正在考虑调整其位于日本熊本的第二座工厂计划。公司可能将该厂的制程由原定的6纳米和7纳米，转向更先进的4纳米。这一调整可能需要进行设计变更，并导致项目进度延后。
发布时间
2025-12-18 22:18:00
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