摘要
英特尔在获得美国政府、软银及英伟达总计约159亿美元的战略投资后，宣布暂停出售其网络与通信部门（NEX），该部门2024年营收达58亿美元。此举标志着英特尔此前为应对危机而启动的“瘦身”计划暂告一段落。公司财务状况因外部注资和资产出售（如Altera业务）得到改善，使其能重新评估资产价值并聚焦于先进制程技术的研发，特别是18A和14A节点。尽管英特尔在2024财年净亏损188亿美元，且面临来自台积电等竞争对手的巨大压力，但下游客户如英伟达和苹果寻求供应链多元化的意愿，为英特尔提供了重返市场竞争的潜在机会。
线索
核心投资线索在于英特尔能否将外部资本支持转化为技术执行力。一方面，美国政府、软银和英伟达的注资不仅解决了英特尔的燃眉之急，更形成了强大的产业与政治联盟，为其代工业务转型提供了关键背书。英伟达作为关键客户的入股，暗示了未来订单的可能性，而地缘政治因素也促使下游厂商寻求台积电之外的“第二供应商”，这是英特尔的核心机遇。另一方面，风险同样显著。英特尔历史上多次出现技术路线延误（如10nm工艺），其18A工艺当前晶体管密度仅相当于台积电3nm水平，且代工市场份额微乎其微。公司CEO已明确表示，若14A工艺无法获得重要客户，可能面临放缓或取消的风险。因此，投资决策的关键观察点在于：1）英特尔18A工艺的良率和量产进度；2）能否在14A节点上获得除英特尔自身以外的重要外部客户订单；3）公司战略是否再次摇摆，影响市场信心。
正文
英特尔暂停出售网络与通信部门，获多方投资
2025年12月3日，英特尔公司公关部门表示，在对网络与通信部门（NEX）的战略选择进行审查后，决定将该部门保留在公司内部。NEX部门专注于提供高性能网络产品和解决方案，服务于云端、电信、企业及存储等领域。2024年，该部门全球营收为58亿美元，占英特尔总销售额的11%。
此前，英特尔曾考虑分拆NEX部门并寻找战略投资者。根据当时的规划，拆分后的NEX将成为一家专注于通信、企业网络和以太网连接基础设施的新公司，英特尔将保留类似出售Altera业务后的锚定投资者地位。
2025年4月，英特尔宣布与私募股权公司银湖达成协议，向其出售可编程芯片业务Altera 51%的股份。该交易对Altera的估值为87.5亿美元，为其2015年收购价的一半。交易完成后，银湖资本成为Altera的主要股东，英特尔通过代工协议继续为其提供晶圆制造服务。
近年来，在美国超微公司(AMD)、台积电(TSM)以及英伟达(NVDA)等竞争对手的竞争下，英特尔市场份额被超越。2025年3月，陈立武成为英特尔新任首席执行官，并随即推出了裁员、出售非核心资产等一系列改革措施。根据三季报披露，随着Altera交易完成及Mobileye部分股权出售，英特尔获得了52亿美元资金。
然而，这一系列“瘦身”活动并未得到资本市场认可。2025年4月8日，英特尔股价跌破18美元，创下2016年以来新低，并在随后四个月内在18-24美元区间徘徊。期间，市场曾传出博通和台积电将联合收购英特尔的计划。
2025年8月，英特尔获得关键外部支持。8月19日，软银集团宣布以每股23美元的价格向英特尔投资20亿美元，获得约2%股权。8月22日，美国商务部宣布以89亿美元收购英特尔10%的股份，每股作价20.47美元，成为其最大股东。
继软银和美国政府之后，英伟达于2025年9月18日宣布以50亿美元入股英特尔，交易价格为每股23.28美元。受此消息影响，英特尔股价单日上涨22.77%。
随着外部资金注入和部分资产出售，英特尔的资产负债表得到改善。公司首席财务官戴夫·辛斯纳在第三季度财报会议上表示，公司的现金状况已大幅改善，有能力重新评估资产价值。
市场反应与公司历史挑战
英特尔宣布暂停剥离NEX部门的消息后，其股价在12月4日下跌7.45%，市值缩水超150亿美元。有分析认为，此举偏离了CEO陈立武“聚焦核心业务、削减开支”的发展战略。
英特尔曾长期主导半导体存储器和PC处理器市场。根据IDC数据，其PC CPU市场份额一度高达80%。然而，公司在移动互联网时代转型缓慢。时任CEO保罗·欧德宁拒绝了为初代iPhone开发CPU的提议，导致英特尔错失移动市场机会。
另一个挑战在于对极紫外光刻（EUV）技术的决策迟缓。当台积电重金引进EUV光刻机时，英特尔仍在讨论现有DUV技术的延续性。最终，台积电将制程推进至5nm、3nm，而英特尔的10nm工艺仍在解决良率问题。
在前任CEO帕特·基辛格的带领下，英特尔开启了“代工转型”战略，目标是“2030年超越三星，成为全球第二大代工厂”。但其“IDM 2.0”战略未取得实质性进展，“4年5节点”计划出现延误。2024年12月，基辛格宣布退休。
财务数据显示，英特尔2024财年总营收为531亿美元，同比下滑2%；净亏损188亿美元，而上一财年净利润为17亿美元。分业务看，客户端计算事业部(CCG)、数据中心和人工智能业务(DCAI)以及代工业务三大板块营收均出现负增长，仅网络和边缘业务(NEX)保持正增长。
2024年全年，英特尔股价累计下跌近60%，总市值跌破千亿美元，被移出道琼斯工业平均指数。标普曾警告，若英特尔在未来两年无法实现芯片制造技术突破，可能面临拆分风险。
角逐下一代先进制程
CEO陈立武上任后，制定了“聚焦核心业务、削减开支”的战略调整计划，旨在剥离非核心资产以集中资源于AI和数据中心领域。除资产出售获得的52亿美元外，三季度英特尔还从美国政府处获得了57亿美元投资。
2025年第三季度，英特尔实现营收137亿美元，同比增长3%。其中，客户计算业务(CCG)营收85亿美元，同比增长5%；数据中心和人工智能(DCAI)营收41亿美元，同比下降1%；代工业务营收42亿美元，同比下降2%。
为追赶台积电等竞争对手，英特尔在18A等节点上投入巨额资金。数据显示，其“四年五个制程节点”计划的总投入接近900亿美元。18A制程（对应1.8纳米）采用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，能效较Intel 3提升每瓦性能15%，芯片密度增加30%。
根据三季报，英特尔基于18A工艺的个人电脑芯片已开始出厂，预计于2026年1月广泛上市。用于大规模制造的亚利桑那州Fab 52工厂已全面投入运营。下一代Intel 14A的开发也取得进展，其在相同成熟度下的性能和良率起点优于18A。
有分析指出，英特尔18A的晶体管密度大致相当于台积电3nm的水平，目前主要用于英特尔内部产品，尚未对外部客户开放。半导体分析机构SemiAnalysis的数据显示，2025年英特尔晶圆代工营收约为1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一。
相比18A，英特尔14A工艺从研发阶段就针对外部客户定制，并引入了价值近4亿美元的High NA EUV光刻机。但陈立武曾表示，若Intel 14A无法获得重要客户或达到里程碑，公司可能放缓甚至取消其开发。
从市场角度看，英伟达、苹果等下游客户不希望台积电长期垄断高性能AI芯片代工业务。结合美国政府的半导体产业战略，英特尔仍具备与台积电竞争的资本和技术实力。
发布时间
2025-12-17 08:50:31
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