摘要
美光科技2026财年第一季度预计实现营收128.01亿美元，同比增长46.98%，预期每股收益为3.76美元，同比增长124.91%。业绩增长的核心驱动力来自AI服务器对HBM（高带宽内存）需求的爆发式增长，公司HBM3E和HBM4产品在2026年已全部售罄。同时，整个内存市场（DRAM与NAND）呈现供需紧张态势，为产品定价提供了有力支撑，预计将显著提升公司的盈利能力。
线索
投资机会主要集中于美光在HBM领域的领先地位和整个内存行业的结构性红利。其HBM产品已售罄并锁定6家客户，若能成功实现20%-25%的市场份额目标，并顺利推进HBM4E的升级及新工厂投产，将充分享受AI浪潮带来的高利润增长。此外，DRAM和NAND市场的供应短缺赋予了公司强大的定价权，盈利弹性巨大。
主要风险在于产能扩张的执行力和市场竞争格局。公司在日本和新加坡的新工厂能否按时投产并达到预期产能是关键。同时，HBM市场竞争激烈，技术迭代迅速，任何技术落后或产能不足都可能导致市场份额丢失。当前市场预期已较高，若财报未能兑现甚至不及预期，可能引发股价大幅波动。
正文
财务预期
美光科技2026财年第一季度（对应自然年2025年第四季度）预计营收为128.01亿美元，同比增长46.98%。预期每股收益为3.76美元，同比增长124.91%。该财务数据采用美国通用会计准则（US-GAAP）。
HBM业务进展
HBM作为AI服务器的关键硬件，市场需求正快速增长。美光在该领域的业务布局如下：
* 供应情况：HBM3E和HBM4产品在2026年全年的供应已全部售罄。
* 客户与份额：目前已向6家客户供货，目标是维持20%-25%的市场份额。
* 技术规格：公司采用自主设计的CMOS基片和1β工艺DRAM，已实现HBM4的11Gbps性能规格，后续将向HBM4E升级。
* 产能规划：公司投资96亿美元在日本广岛新建的晶圆厂，计划于2028年启动首阶段HBM生产。位于新加坡的HBM先进封装工厂也将于2027年投产。
内存市场供需动态
* DRAM市场：管理层表示，DRAM市场供需紧张态势持续加剧，无论是HBM还是非HBM领域均呈现供不应求的状态。
* NAND市场：需求增强，库存持续下降，预计2026年上半年将逐步进入供不应求的区间。
* 供给约束：供给端面临洁净室扩充周期长、先进节点迁移难度大以及HBM对晶圆产能消耗高等因素，形成了结构性供给约束。
* 资本支出：公司2026财年当前的资本支出指引为180亿美元，市场关注该指引是否会上调至200-250亿美元区间，以及2027年下半年是否有额外的新增产能规划。
细分市场需求
* 数据中心：AI训练与推理场景的扩散，推动HBM与高密度DDR5模块需求攀升。数据中心支出持续增长，传统服务器与AI服务器需求同步改善，带动企业级SSD均价与销量提升。
* 智能终端：AI PC的渗透以及Windows 10生命周期结束，正带动PC换机周期。在智能手机端，AI功能下沉至中端平台，单机DRAM与NAND容量提升成为明确趋势。
* 其他需求：硬盘驱动器（HDD）供应不足，叠加人工智能对向量数据库和键值缓存的需求，进一步拉动了企业级固态硬盘（SSD）的需求增长。
盈利预期
在DRAM价格上行、NAND业务修复以及高价值HBM产品占比提升的多重因素作用下，公司的毛利率与净利率有望继续环比提升。有分析机构已将本季度的营收及每股收益预期上调至128亿美元和3.87美元，处于公司指引区间上限。该机构还将2026财年、2027财年的营收及每股收益预期分别上调至547亿美元/17.85美元和652亿美元/22.41美元，并首次给出2028财年712亿美元营收、22.80美元每股收益的预期。
期权市场数据
财报发布前，期权市场的认沽/认购比例出现下降，同时成交量上升。根据历史数据，财报发布后的股价平均波动幅度为±4.31%。
发布时间
2025-12-15 18:24:07
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