摘要
2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收实现环比8.1%的增长，总额接近451亿美元。此次增长主要由AI高效能运算、消费电子新品需求以及7nm以下先进制程的高价晶圆所驱动。然而，受国际形势、存储器价格上涨及产能紧张等因素影响，供应链对2026年需求趋于保守，预计第四季度行业增长动能将显著放缓。
线索
当前数据显示出半导体行业内部的分化趋势。一方面，AI相关的高效能运算和先进制程是明确的增长引擎，为相关代工厂带来了高价值订单，构成了短期内的投资机会。另一方面，消费电子等传统终端市场正面临成本上升（存储器涨价）和需求疲软的双重压力。这预示着行业增长可能从普涨转为结构性增长，风险在于对消费电子周期依赖度过高的企业可能在未来几个季度面临业绩压力。投资者需关注企业在AI和高性能计算领域的布局，以抵御传统市场需求放缓的风险。
正文
根据调查数据，2025年第三季度全球晶圆代工产业持续增长。前十大晶圆代工厂的合计营收达到约451亿美元，环比增长8.1%。
推动本季度营收增长的主要因素包括：
1. 市场需求：AI高效能运算（HPC）以及消费性电子新品的主芯片与周边IC需求持续旺盛。
2. 技术制程：采用7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著。
3. 供应链变化：部分厂商得益于供应链分化带来的商业机会。
对于未来展望，报告指出，由于预期2026年的市场景气与需求将受到国际形势影响，加之自2025年中期以来存储器价格持续上涨且产能吃紧，供应链已对2026年主流终端应用的需求转趋保守。尽管车用与工控领域预计将在2025年底重启备货，但整体来看，第四季度晶圆代工产能利用率的成长动能将受到限制，前十大厂商的合计产值季度增幅可能会明显收敛。
发布时间
2025-12-12 16:22:07
评论 ( 0 )