摘要
台积电正考虑调整其日本熊本第二工厂的生产计划，拟从原定的6-40纳米半导体转向生产用于AI的4纳米尖端芯片。此举主要受第一工厂因全球EV市场低迷导致开工率未达预期，以及市场对AI半导体需求高涨的双重影响。若计划调整，第二工厂2027年的投产时间可能推迟，但将有助于日本构建稳定的AI半导体供应链。该项目总投资额达225亿美元，并获得日本政府约1.2万亿日元的资金支持。
线索
此次计划调整揭示了半导体产业从传统汽车芯片向AI芯片加速转移的趋势。投资机会在于，若台积电成功在日量产4纳米芯片，将直接切入高增长的AI市场，其日本合作伙伴（索尼、丰田等）有望优先获得尖端AI芯片供应，提升自身产品竞争力。同时，这也将强化日本半导体生态，与Rapidus的2纳米计划形成高低搭配，吸引更多上下游企业落户。潜在风险在于，计划变更可能导致项目延期和成本超支，且第二工厂建设已实际停工，增加了不确定性。此外，AI市场虽火热，但技术迭代迅速，未来需求存在波动风险。日本政府已投入巨额补贴，项目延期或效果不达预期将考验其政策延续性和财政承受能力。
正文
台积电（TSMC）正考虑改变2025年10月在熊本县内开工建设的新工厂的计划，改为生产尖端半导体。台积电已启动相关调整，以引入用于生产主流人工智能（AI）半导体的4纳米生产设备。如果该计划得以实现，将有助于日本国内AI半导体的稳定供应。
美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢。即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本，如何确保AI半导体供应也已成为重大课题。
半导体的电路线宽越小，性能就越高。台积电于2024年底投产的日本首个生产基地——熊本第一工厂（熊本县菊阳町）已开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品。原计划2027年投产的第二工厂原本计划生产也适用于通信设备的6~40纳米产品。
受全球纯电动汽车（EV）销量低迷等影响，半导体市场复苏迟缓，第一工厂的开工率尚未达到最初预期。如果第二工厂能够生产4纳米产品，将更易于生产需要更微细加工的AI半导体。除了4纳米产品，设置AI半导体组装工序也在考量范围内。台积电将在评估日本国内需求后，决定是否调整计划。
目前，第二工厂的建设现场已实际停工。如果确定要调整计划，原定于2027年的投产时间可能会推迟。台积电在接受采访时表示：“我们在日本的项目正持续推进。目前，我们正与合作企业就建设工作的细节及执行计划进行协商”。
负责运营熊本工厂的JASM公司（熊本县菊阳町）有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业出资。总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元），日本经济产业省已决定提供约1.2万亿日元的资金支持。如果因计划调整导致工厂完工推迟，日本政府的应对措施将成为焦点。
台积电的生产基地集中在台湾。从经济安全保障的角度出发，日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要。
获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在位于北海道千岁市的工厂量产2纳米产品。
半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房。台湾鸿海精密工业则计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器。
发布时间
2025-12-12 11:39:46
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