摘要
博通2025财年第四季度营收180.2亿美元（同比+28%），净利润85.2亿美元（同比+97%），均超预期。AI半导体业务营收65亿美元（同比+74%），推动半导体板块增长至111亿美元（同比+35%）。公司披露AI相关积压订单730亿美元，预计未来18个月交付，2026财年Q1 AI营收将同比翻倍至82亿美元。尽管业绩强劲，股价盘后跌超4%，主因市场对订单可持续性及毛利率压力的担忧。
线索
投资机会：
1. AI定制芯片需求爆发：XPU定制加速器业务同比增长超100%，新增第五家客户（10亿美元订单），Anthropic追加110亿美元订单，OpenAI合作锁定2027-2029年产能。
2. 网络设备垄断地位：Tomahawk 6交换机（102太比特/秒）为市场唯一同类产品，订单积压超100亿美元，DSP、光组件需求创纪录。
3. 软件业务整合完成：VMware推动软件营收69亿美元（同比+19%），订阅模式转型后预计低双位数增长，债务偿债比率降至2.1（收购前水平）。
核心风险：
1. 客户集中度高：AI收入依赖谷歌、Meta、字节跳动等少数客户，若客户自研芯片或转向竞争者（如英伟达）将冲击营收。
2. 毛利率承压：AI业务因HBM成本转嫁及系统销售（机架模式）拉低整体毛利率，预计Q1环比降100基点，运营利润率或小幅下滑。
3. 供应链瓶颈：先进封装（CoWoS）、2/3纳米晶圆及HBM供应紧张，新加坡工厂扩产进度影响交付能力。
正文
整体业绩
博通2025财年Q4营收180.2亿美元（同比+28%），净利润85.2亿美元（同比+97%），调整后EBITDA 121.2亿美元（占营收68%）。半导体业务营收111亿美元（同比+35%），基础设施软件业务营收69亿美元（同比+19%）。2026财年Q1指引营收191亿美元（同比+28%），AI半导体营收预计82亿美元（同比+100%）。
半导体业务
– AI业务：营收65亿美元（同比+74%），占半导体板块59%。定制XPU加速器收入同比翻倍，新增第五家客户（10亿美元订单，2026年末交付）。Anthropic累计订单210亿美元（100亿+110亿），OpenAI签署2027-2029年10GW产能协议（2026年无显著贡献）。
– 非AI业务：营收46亿美元（同比+2%），宽带复苏但企业支出疲软拖累其他板块，Q1预计持平。
– 网络组件：Tomahawk 6交换机订单积压超100亿美元，DSP、激光器、PCIe交换机需求创纪录，AI相关总积压订单730亿美元（含XPU/交换机/DSP等）。
基础设施软件
VMware整合完成，推动营收69亿美元（同比+19%），毛利率93%。全年积压订单730亿美元（同比+49%），Q1预计营收68亿美元，2026财年低双位数增长。
财务与运营
– 毛利率：Q1预计环比降100基点，主因AI业务占比提升及系统销售成本转嫁。
– 现金流：Q4自由现金流75亿美元（占营收41%），现金余额162亿美元。
– 股东回报：季度股息上调10%至0.65美元，股票回购计划延长至75亿美元额度。
– 供应链：新加坡工厂扩产先进封装，台积电2/3纳米产能暂未受限，但HBM及CoWoS仍存瓶颈。
高管关键表态
– CEO陈福阳：730亿美元积压订单为当前快照，未来18个月将持续增长；客户自研芯片是“被夸大的假设”，定制XPU性能优于通用GPU。
– CFO柯尔斯滕·斯皮尔斯：AI业务毛利率低于软件板块，但运营杠杆将支撑利润增长；OpenAI协议2026年无实质收入贡献。
发布时间
2025-12-12T09:48:00+00:00（原文最早Pub Date: 2025-12-12T01:48:00+00:00，加8小时）
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