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美国与中国可能在人工智能关键晶片出口管制问题上达成妥协，以促进贸易协议的达成。中国希望华盛顿放松HBM晶片的出口限制，以便提升自身企业如华为的研发能力。
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中美之间的贸易谈判显示出新的动态，尽管双方在晶片和稀土方面存在较强的博弈关系，但还是有可能通过适度的让步达成共识。这可能创造投资机会，特别是在涉及高带宽内存（HBM）和相关技术的公司尤为重要。然而，长远来看两国的竞争和政策变动仍可能带来风险。
正文：
美国总统特朗普上周表示与中国已接近达成贸易协议，并提到如果达成协议，他将在年底前与中国国家主席习近平举行会晤。与此同时，有消息指出，北京希望华盛顿放松对人工智能（AI）关键晶片的出口管制，作为中美达成贸易协议的一部分。
一些中国专家预期，美国可能在AI晶片问题上做出小幅妥协，以换取中国在稀土出口方面的让步，从而为未来的中美元首峰会扫除障碍。不过，专家也指出，两国在晶片与稀土的博弈将长期存在，难以完全放弃这“资源牌”。
根据英国《金融时报》的报道，中国官员希望特朗普政府放宽对高带宽内存（HBM）晶片的出口限制。HBM是一种新技术，适用于满足现代AI和高性能计算的需求，尤其与英伟达的AI处理器配合表现优异，一直受到市场的重视。
市场研究机构集邦科技的数据显示，截至2022年，韩国海力士占据HBM市场约50%的份额，三星占40%，而美国的美光科技则占10%。中国担心，美国的管制会影响华为等企业在自主研发AI晶片方面的能力。
尽管历届美国政府都限制对中国出口先进晶片，以维护在AI和国防领域的优势，今年4月，特朗普政府出台新规，将专为中国市场制造的H20晶片纳入出口管制，但该禁令在7月已证实解除，且美国最近已开始向英伟达发放出口许可证。
中美官员在7月底的会谈中同意暂缓贸易战，特朗普在接受媒体采访时强调美中两国接近达成贸易协议。他提到，如果达成协议，他可能在年底前与习近平会面，否则将不举行会晤。同时，马来西亚首相安华也表示，特朗普与习近平预计将在10月的会议上会面，这暗示“习特会”可能在马来西亚举行。
复旦大学的专家分析指出，尽管HBM相关的出口限制为中美高层互动增加了障碍，但如果两个领导人决定会晤，双方在该领域将有可能达成某种妥协。然而，他们也预期中美两国不可能一次性解决HBM问题，可能只是做出一些姿态和小幅让步，未来还会在晶片与稀土之间继续博弈。
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