数据：
AMD Zen 6将实现2nm及3nm工艺，单个CCD核心数量将由8个增加到12个，Zen6c的核心数量将由16个增加到32个。Zen6核心广泛应用于所有产品，Zen6c仅用于数据中心和笔记本。产品名称包括Venice、Venice-Dense、Olympic Range和Gator Range。Medusa Point 1和Medusa Point 2将采用混合工艺和不同制程。
线索：
AMD Zen 6的进步可能带来处理器性能的大幅提升，这对PC和数据中心市场构成了强劲的投资机会。特别是数据中心对高效能处理器的需求不断增长，AMD的新架构可能抢占市场份额。然而，如果AMD无法与竞争对手保持技术领先，或者在生产过程中遭遇问题，也可能对投资者构成风险。
正文：
AMD Zen 6的相关信息流出越来越多，这些消息都是非常激动人心的。例如，处理器频率已经达到了6.4GHz，甚至可以冲击7GHz。根据最新可靠的信息，AMD Zen 6不仅会提高频率，还将增加核心数量，特别是在单个CCD中的核心数量实现了突破，Classic标准版Zen 6的核心数量将从8个增加到12个，而Dense精简版Zen 6c的核心数量则翻倍，从16个增加到32个。
Zen 6核心将会在所有的产品中使用，而Zen 6c将会限于数据中心和笔记本领域。AMD表明，桌面产品不需要采用混合核心架构，AMD的Dense核心与Intel的E核心截然不同。如此显著的提升，将得益于台积电所采用的N2P 2nm工艺，并会在多个领域广泛应用，包括数据中心的Venice和Venice-Dense（Zen 6c）、桌面的Olympic Range，以及高端游戏本的Gator Range。
值得注意的是，Gator Range是Olympic Range的移动移植版本，取代了现有的Fire Range。每个产品系列应都会有其独特的IOD，虽然具体的制造工艺并未明确指出，但可以推测不会全都采用2nm技术，一定会有部分使用3nm或4nm工艺。
Medusa Point 1的结构较为独特，分为两部分。高端型号采用混合制造工艺，其CCD部分使用N2P，而IOD部分则是成本更低的N3P 3nm，这一型号预计将取代现有的Strix Halo和部分Strix Point。低端型号则为单芯片，只使用N3P工艺，可能会取代部分Strix Point和Krackan（Kraken Point）。此外，Medusa Point 2的规格尚不明朗，目前不知道它是会朝着更高还是更低的方向发展。
发布时间：
2025年7月15日 07:10:09
评论 ( 0 )