数据：
iPhone 17 Air将取代iPhone 17 Plus，预计于9月份发布，厚度为5.66mm，历史最薄，仅支持eSIM，搭载A19处理器和12GB内存。
线索：
iPhone 17 Air的设计将可能吸引更多追求轻薄设备的消费者，但对SIM卡槽的取消可能影响用户体验，尤其是对依赖实体SIM卡的用户。此外，eSIM的普及及A19处理器的性能将为相关市场带来新的投资机会或风险，需密切关注消费者反馈和市场反应。
正文：
博主WHYLAB展示了iPhone 17 Air的最新版机模，该机模与即将发布的真机极为接近。iPhone 17 Air将取代iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max一同发布，预计在9月份正式亮相。
根据机模，iPhone 17 Air配置有横置相机模组，仅配备一颗4800万像素摄像头，其设计类似条形跑道，外观接近Google Pixel 9。经过实测，iPhone 17 Air的机身厚度为5.66mm，包含摄像头凸起的厚度为10.44mm，成为苹果历史上最薄的手机。
由于其超薄设计，iPhone 17 Air无法安装物理SIM卡槽，仅支持eSIM，这种嵌入式SIM卡技术能够通过远程下载配置文件进行网络连接，从而节省内部空间。此外，该机型保留了实体音量键、操作按钮、拍照按键及USB-C充电接口。
在核心配置方面，iPhone 17 Air将搭载A19处理器，配备12GB内存，而电池容量预计低于3000mAh。
发布时间：
Mon Jul 14 07:50:49 2025
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