数据：
Intel至强7系列将采用18A工艺，最多192个大核心，与AMD的128个对比提升50%。内存支持8通道和16通道。至强7支持APX指令集，14.8GHz频率，PCIe 6.0，热设计功耗最高500W。接口将从LGA7529更换为LGA9324。预计在2026年发布。
线索：
Intel的至强7系列处理器将提升其性能和核心数量，将给数据中心和高性能计算市场带来竞争压力。此举可能会吸引大量对高性能计算需求的企业和开发者，同时对于当前AMD产品线形成直接的市场冲击。然而，接口的更换可能会导致用户需要更新现有硬件，造成一部分技术投资的重新投入，可能会影响短期内的市场需求。
正文：
Intel目前的至强6系列处理器采用Intel 3制造工艺，分为两种路线，分别支持最多128个P核和288个E核。该系列可支持12/8通道内存，最大热设计功耗为500W。下一代至强处理器代号为Diamond Rapids，预计将升级至至强7系列，并将于2026年发布，将全面采用Intel的新18A工艺。
根据新的信息，至强7系列将支持最多192个P核，这比现行的最高128个大核心增加了50%。这些核心将分为四个模块，每个模块最多支持48个核心，提供全性能的支持。内存方面，至强7系列将有8通道和16通道两种选择，追赶AMD EPYC的技术指标。
至强6系列首次支持MRDIMM，而至强7系列则将支持第二代，其频率最高可达12.8GHz，带宽也会得到显著提升。此外，至强7系列将首次支持APX指令集，并将在AMX加速器方面进行全面改进，同时原生支持更多的浮点数据格式，例如NVIDIA TF32和低精度FP8，这将使其在处理推理负载时表现更佳，特别是在小模型的推理操作上，甚至能够完全依赖CPU完成该过程。
至强7系列还将首次支持PCIe 6.0，表明该技术的成熟。单颗处理器的热设计功耗最高将保持在500W，与至强6系列相同，而整个系统在支持单路、双路和四路并行的情况下，最多可达到768核心和1536线程，功耗或将达到2000W。
然而，至强7系列将会换用新的接口类型，从原有的LGA7529转为更大的LGA9324，这一变更可能会导致现有用户需要更换主板，影响到他们的硬件投资。
发布时间：
2025-07-07 12:27:00
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