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Intel将于2026年发布新一代至强处理器Diamond Rapids

2025-07-08

数据:

Intel至强7系列将采用18A工艺,最多192个大核心,与AMD的128个对比提升50%。内存支持8通道和16通道。至强7支持APX指令集,14.8GHz频率,PCIe 6.0,热设计功耗最高500W。接口将从LGA7529更换为LGA9324。预计在2026年发布。

线索:

Intel的至强7系列处理器将提升其性能和核心数量,将给数据中心和高性能计算市场带来竞争压力。此举可能会吸引大量对高性能计算需求的企业和开发者,同时对于当前AMD产品线形成直接的市场冲击。然而,接口的更换可能会导致用户需要更新现有硬件,造成一部分技术投资的重新投入,可能会影响短期内的市场需求。

正文:

Intel目前的至强6系列处理器采用Intel 3制造工艺,分为两种路线,分别支持最多128个P核和288个E核。该系列可支持12/8通道内存,最大热设计功耗为500W。下一代至强处理器代号为Diamond Rapids,预计将升级至至强7系列,并将于2026年发布,将全面采用Intel的新18A工艺。

根据新的信息,至强7系列将支持最多192个P核,这比现行的最高128个大核心增加了50%。这些核心将分为四个模块,每个模块最多支持48个核心,提供全性能的支持。内存方面,至强7系列将有8通道和16通道两种选择,追赶AMD EPYC的技术指标。

至强6系列首次支持MRDIMM,而至强7系列则将支持第二代,其频率最高可达12.8GHz,带宽也会得到显著提升。此外,至强7系列将首次支持APX指令集,并将在AMX加速器方面进行全面改进,同时原生支持更多的浮点数据格式,例如NVIDIA TF32和低精度FP8,这将使其在处理推理负载时表现更佳,特别是在小模型的推理操作上,甚至能够完全依赖CPU完成该过程。

至强7系列还将首次支持PCIe 6.0,表明该技术的成熟。单颗处理器的热设计功耗最高将保持在500W,与至强6系列相同,而整个系统在支持单路、双路和四路并行的情况下,最多可达到768核心和1536线程,功耗或将达到2000W。

然而,至强7系列将会换用新的接口类型,从原有的LGA7529转为更大的LGA9324,这一变更可能会导致现有用户需要更换主板,影响到他们的硬件投资。

发布时间:

2025-07-07 12:27:00

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