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日本半导体公司Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，IBM全力支持并希望建立长期合作关系。IBM已派遣约10位工程师协助Rapidus，Rapidus也已派遣约150位工程师前往IBM学习最新技术。尽管Rapidus计划在2027年实现量产，但仍将落后于台积电计划的2025年量产。Rapidus社长表示将通过新的生产方式缩短生产时间，以实现市场竞争力。他还提到，Rapidus计划在2nm之后继续推进到1.4nm技术。
线索：
Rapidus的2nm芯片生产计划可能会产生一系列投资机会，尤其是在半导体行业中，可能吸引投资者的注意。然而，相比于台积电的提前布局，Rapidus落后的时间可能导致其市场份额的挑战。此外，新生产方式的采用能否有效缩短生产周期并提升市场竞争力，也是投资者需要重点关注的风险点。
正文：
日本半导体公司Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产。其合作伙伴IBM的高层近期表示将全力支持Rapidus达成这一目标，并希望与其建立长期合作关系。IBM半导体部门研发负责人Mukesh Khare在采访中指出，随着半导体技术研发难度的提高，与Rapidus的合作显得尤为重要。
为了实现2027年的量产目标，Rapidus目前已经启动了其2nm试产线，并在4月投入运行。IBM方面已派遣约10位工程师前往位于北海道的Rapidus工厂，全面支持其量产工作。同时，Rapidus也派出了约150名工程师前往IBM位于美国的设施学习最新技术。
然而，值得注意的是，台积电计划在2025年率先实现2nm芯片的量产，这使得Rapidus在时间上落后了2年。对此，Rapidus社长小池淳义表示，他们计划采用新的生产方式，以实现从下单到生产和组装的速度达到台积电的2到3倍，从而通过缩短生产时间来创造市场差异化。
小池淳义还透露，Rapidus在成功量产2nm芯片后，计划在2年半到3年左右进入下一代1.4nm技术的生产。他强调，若未能在此时间内采用新的技术，将面临市场竞争的严重挑战。
发布时间：
2025-07-01 17:16:00
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