数据：
根据Yole Group的报告，预计到2030年，中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年时，中国大陆的半导体代工产能占全球的21%，随着本土产能的快速扩张，行业话语权正在发生转移。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2024年中国大陆芯片制造商的产能将增长15%，达到每月885万片晶圆。
线索：
基于报告中的数据，中国大陆的半导体行业正在迅速壮大，这一趋势为投资者提供了多种机会，包括对半导体厂商股票的投资、与半导体相关的供应链企业的潜在合作以及基础设施建设的投资机会。然而，随着行业集中度的变化，国际竞争加剧，投资者需关注市场变化可能带来的不确定性和风险。
正文：
根据Yole Group的报告，预计到2030年，中国大陆将超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年，中国大陆的全球代工产能份额为21%，位居第二，仅次于中国台湾的23%。韩国以19%的份额排名第三，其后是日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年，中国大陆的半导体制造商产能将增长15%，达到每月885万片晶圆。这一增长主要得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，这将推动全球同年产能的扩展6%。按照这一扩建和发展速度，中国的半导体行业将变得日益强大。未来，先进光刻机的重要性可能会减弱。
发布时间：
2025-07-01 13:22:00
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