特斯拉自动驾驶芯片AI 5量产提升竞争力

数据：

特斯拉AI 5芯片算力达到2000-2500TOPS，将于2025年底应用于新车型，由台积电和三星代工，采用3nm N3P工艺。

线索：

特斯拉新一代自动驾驶芯片AI 5的强大算力可能会为其自动驾驶技术的提升提供支持，这可能促使特斯拉提高市场竞争力和销量。同时，该技术进步也可能引发其他新能源汽车制造商的追赶与技术创新。

正文：

特斯拉正式进入量产的新一代全自动驾驶（FSD）芯片AI 5具有2500TOPS的算力，远超英伟达的Thor-X芯片，成为地底最强智驾芯片。AI 5的算力预计算在2000到2500TOPS之间，较其前一代芯片AI 4提升了4-5倍。芯片将由台积电和三星共同生产，并采用台积电的3nm N3P工艺。AI 4的算力为500TOPS，而AI 5可支持更复杂的无监督学习算法。

特斯拉预计在2025年底将新芯片应用于其最新车型，可能会带来销量的提升。特斯拉在过去十年间，在车载计算平台的性能方面实现了近万倍的跃升。根据报道，特斯拉AI 5芯片将成为使用3nm工艺的最大客户之一。此外，特斯拉的新自动驾驶硬件系统预计将配备800万像素的摄像头，镜片还内置加热元件，以应对寒冷天气下的使用。

特斯拉的技术进步主要源于三个方面：首先，AI 5芯片将大幅提升算力以满足端到端神经网络架构的需求；其次，马斯克计划推出Robotaxi服务，这需要不断升级硬件以保证安全性；最后，马斯克强调特斯拉是一家AI公司，AI 5芯片未来有望成为其AI战略的基础设施。

显而易见，特斯拉的推行方向是，利用2560TOPS的强大芯片在无人驾驶技术上保持竞争力。根据多方报道，在过去的一次股东大会上，马斯克演示了关于AI 5筹划将其算力提升至5000TOPS的前景，虽然实际算力目前估计在2500TOPS。这样的进步相较于特斯拉旧款HW 3.0和AI 4的算力进展提高了近万倍。

在整体设计的演化历程中，特斯拉从与Mobileye合作到自主研发芯片，总算力显著提升，这意味着事故处理能力将增强，助力实现完全自动驾驶。

发布时间：

2025-06-20 09:34:46