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2500TOPS自动驾驶芯片曝光，台积电3nm工艺明年上车。
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特斯拉的新车载芯片预计能达到2500TOPS的算力，远超行业主流水平。这将可能为自动驾驶技术的进步提供强大支持，也带动相关行业的投资需求。然而，众多计划自研芯片的车企也伴随着市场竞争加剧与技术风险，需谨慎应对。
正文：
随着车型的智能化进程加速，全新的自动驾驶芯片技术也正在快速发展。特斯拉最新曝光的自动驾驶芯片预计算力可达2500TOPS，使用的是台积电的3nm工艺，这项技术将在明年投入使用。这一算力水准已经远超目前业内主流的254TOPS，甚至是仅有少数顶尖企业可以部署的500-700TOPS。
特斯拉自2014年的HW1.0初代芯片（仅0.256TOPS）至今，其算力提升速度惊人。HW3.0的发布使得算力达到了144TOPS，而在HW4中，算力更是超过了500TOPS。值得注意的是，新型号芯片AI5的算力预计为HW4的十倍，整车算力可能达到4000TOPS以上。
与特斯拉并行的，还有国内众多汽车制造商启动了芯片自研的浪潮。从蔚来到小鹏，再到雷军的小米，各个企业都在加大投入以应对未来的市场需求。特别是蔚来的5nm神玑智驾芯片和小鹏的图灵AI芯片，它们都计划在未来实现量产。
这种自研芯片的潮流会促使整个汽车行业重塑竞争格局，尤其是在算力和技术成熟度上。而对于依赖传统技术的企业而言，这样的转型无疑是个巨大的挑战。
发布周期不一的智驾芯片将引导新的市场分化，企业间的竞争在算力，成本以及设计策略上会更加激烈。未来，伴随技术的不断进步，智能驾驶将从L2级别提升到更高阶L3乃至L4级别。
发布时间：
2025-06-20 15:06:00
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