数据：
特斯拉“AI5/HW5”芯片开始量产，运算性能为2000~2500TOPS，是HW4的5倍。HW5芯片将采用台积电的3nm工艺进行生产。
线索：
HW5芯片的高算力可能会推动特斯拉在自动驾驶领域的领导地位，提升产品竞争力，也可能吸引更多投资者关注特斯拉的未来发展。然而，量产的进程及用户反馈对投资者信心影响较大，特别是在旧款汽车无法同步升级的情况下，潜在的市场反应需谨慎评估。
正文：
特斯拉最新的“AI5/HW5”完全自动驾驶（FSD）芯片已进入量产，由台积电和三星共同负责生产。该芯片的运算性能达到2000~2500TOPS，是现有HW4芯片（约500TOPS）性能的五倍。这种提升的计算能力将支持更为复杂的无监督FSD算法。作为对比，英伟达的RTX5080和RTX5090显卡分别能够达到1800TOPS和3400TOPS的性能。
在代工方面，台积电依旧是特斯拉的首选，HW5芯片将会使用其先进的3nm N3P工艺进行生产，而三星将作为备用代工厂，预计到2026年特斯拉会在大规模生产HW5车型时采用。
特斯拉表示，AI5和AI6将逐步提升FSD系统的安全性，但不会对已有车辆进行同步升级。只有在车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时，才会考虑进行升级。新款车型的表现和安全性始终优于旧款，但这并不能完全排除旧硬件的安全驾驶能力。
除了芯片，特斯拉计划为AI5/HW5硬件配备升级版的FSD摄像头，三星将提供的“防天气镜头”内置加热元件，可以在一分钟内融化冰雪，以减少图像畸变。
此外，特斯拉还计划于6月21日在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批将投入12辆搭载HW4硬件的Model Y进行完全无人驾驶功能的测试。
发布时间：
2025-06-19 10:03:00
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