数据：
全球前十大无晶圆IC设计厂商2025年第一季度营收合计774亿美元，创历史新高。英伟达营收达到423亿美元，占总营收的55%。
线索：
分析英伟达的领先地位可能使投资者关注与AI相关的半导体市场，尤其是数据中心。高通的营收下滑提醒投资者留意手机芯片市场的竞争以及自研芯片对传统供应商的影响。博通和AMD也显示出AI和其他领域的增长潜力，可能为相关投资创造机会。同时，其他公司如瑞昱、联发科和豪威在特定市场需求上升的情况下展现出成长趋势，但也需关注整个行业的季节性波动和潜在风险。
正文：
根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2025年第一季度，全球前十大无晶圆IC设计厂商的营收合计季增约6%，达到774亿美元，创下历史新高。其中，英伟达凭借其在AI数据中心领域的领先地位，第一季度营收突破423亿美元，季增12%，年增72%，占据总营收的55%，继续稳居第一。排名第二的是高通，其第一季度营收为94.7亿美元，由于手机业务受淡季影响下滑，加上苹果自研芯片占比提高的潜在冲击，高通整体营收季减6%。博通凭借其在AI网络互联解决方案领域的深度布局，第一季度半导体营收达到83.4亿美元，年增15%，排名第三。AMD则排名第四，第一季度营收为74.4亿美元，季减3%，但同比2024年仍增长36%。联发科凭借中国大陆手机客户对其天玑9400+和天玑8000系列的需求增长，以及手机SoC平均销售单价的提高，第一季度营收达到46.6亿美元，排名第五。瑞昱则因PC客户增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求增长，营收季增31%，达到10.6亿美元以上。豪威集团（韦尔股份）因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元，但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著。
发布时间：
2025-06-13 17:58:00
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