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格力电器总裁透露分拆上市与新产品计划

2025-06-11

数据:

格力电器总裁表示,多个板块(工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源)具备分拆上市基础。未来将根据市场情况和战略发展评估分拆计划。晶弘空调正在快速进入市场,海外市场占有率超20%,芯片业务已大规模应用于家用和商用空调。

线索:

格力电器的多板块分拆上市可能带来市场重估的投资机会,提高公司市值。晶弘品牌的差异化市场策略,有望吸引更多消费者。海外市场拓展及智能制造布局为增长提供新动能。然而,铝代铜计划受性能和可靠性限制,可能错失成本优势。芯片领域的投资具有长期战略意义,但也存在技术研发和市场变化带来的风险。

正文:

格力电器的董事及总裁张伟在2024年度网上业绩说明会上表示,公司的多个业务板块如工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件以及再生资源均具备分拆上市的潜力。未来将根据市场条件和战略需求进行综合评估。

此次会议是张伟自升任总裁后首次与年轻化管理团队出席,其他高管也就铝代铜、晶弘空调、海外扩展和芯片业务回应了投资者的问题。针对铝代铜的计划,副总裁胡余生指出,虽然铝成本较低,但因在关键性能指标上不如铜,格力并不打算更换材料。

格力子品牌晶弘推出了面向工程市场的空调产品,并计划向ToC市场发展。销售总监卢陆群表示,晶弘以高性价比迅速占领市场,未来将通过差异化定价策略,与母品牌形成互补,以满足不同消费者的需求。

在海外市场方面,格力电器总裁助理白荣耀透露公司计划试点海外销售公司,并布局智能制造基地。格力旗下品牌GREE、TOSOT和KINGHOME在中东及其他国际市场拥有超过20%的市场份额,业务已扩展至冰箱、洗衣机等领域。

在芯片业务方面,格力自2015年进入这一领域,规划年产24万片,仍将根据需要动态扩产。研发资金主要依靠自有资金和公司技术。格力的芯片产品广泛应用于家用空调,整体自研应用占比约30%,同时也服务于商用空调和机器人等领域。

发布时间:

2025-06-09 20:52:03

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