数据：
任天堂Switch 2掌上游戏机全球上市日期为2025年6月4日，采用定制NVIDIA Tegra T239 SoC，由三星以8纳米工艺制造。
线索：
任天堂选择三星作为Switch 2的芯片生产协议可能会吸引其他客户的兴趣，这给三星的半导体业务带来了发展机会，同时也可能影响竞争对手AMD和索尼的决策。如果三星获得更多游戏机代工订单，可能会进一步增强其在芯片市场的地位。但同时，市场竞争加剧也代表着更高的风险和不稳定性。
正文：
任天堂Switch 2掌上游戏机将于2025年6月4日全球发行，这款期待已久的下一代游戏机采用了定制的NVIDIA处理器。此次合作的技术细节让许多行业监管机构感到意外。任天堂历来对其硬件保密策略非常严格，过去几年来，有许多有关Switch 2芯片组背景的猜测和泄露信息。任天堂上一代的硬件由台积电制造，首版Switch于2017年采用20纳米的Tegra X1移动SoC，随后其他版本则采用了更高效的16纳米工艺。
Switch 2的NVIDIA Tegra T239 SoC与三星的8纳米工艺制程相关。近期有中国泄密者提供了有关该芯片的完整图像证据，证实其来自三星代工厂。消息人士表示，三星的8纳米FinFET工艺比台积电的产品更适合Switch 2的定制芯片，并指出其稳定的生产能力和工艺兼容性。业内人士认为，三星正积极争取Switch 2芯片组的长期生产协议，包括未来缩小芯片尺寸的条款。
除了与任天堂的代工业务之外，三星高管还在商讨一份OLED面板供应协议。专家指出，三星在游戏机芯片市场的举动具有重要意义，特别是其与任天堂和NVIDIA的合作。此外，还有传闻称AMD和索尼也在考虑与三星的芯片制造合作，可能是为了未来的PlayStation硬件。
发布时间：
2025年5月30日 03:30:00
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