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2025年中国半导体领域融资情况亮眼

2025-05-22

数据:

4月国内半导体领域发生69起投融资事件,融资总额达109.06亿元。

线索:

4月的投融资活动显示半导体行业的强劲发展势头,尤其是在芯片设计领域。多个重要投资事件与融资轮次的增加,预示着未来有潜在的投资机会。尤其长江存储母公司的融资引起瞩目,同时爱芯元智和锐思智芯的资金支持也显示出创新型企业正在崛起,可能带动更广泛的市场关注及投资机会。

正文:

根据数据显示,4月份国内半导体领域共发生69起私募股权投融资事件,较上月的64起有所上升,增幅为7.81%。已披露的融资总额为约109.06亿元,相较于3月份的23.50亿元大幅增长364.09%。

在细分领域中,芯片设计活跃度最高,共发生29起融资,其融资总额也最高,约107.5亿元。其中,长江存储的母公司长控集团成功引入多个投资方,融资金额达到94.2亿元,成为此月半导体领域最大的一笔融资。

在具体投资轮次方面,A轮融资事件数量最多,达到21起,占比约30%;其次为种子天使轮,发生17起,占比约25%。各轮次融资总额统计中,股权融资依然领先,金额约94.20亿元。

从地理分布来看,浙江、上海、广东、江苏等地的相关公司受到较高关注,上海以14起融资事件位居第一,其次是深圳和杭州,分别有7起。

活跃的投资机构包括红杉中国、基石资本等多家知名投资机构及若干产业相关的投资方。这些资金众多来源于国有背景投资平台和政府引导基金,显示了国家对半导体产业的重视。

在值得关注的投资事件中,爱芯元智与锐思智芯分别完成超10亿元的C轮融资及B轮融资,展现了其在人工智能感知及融合视觉传感领域的强劲发展势头。翰亚微电子也获得顺为资本的增资,进一步扩展其高端半导体光刻胶原料的业务。

4月的投融资事件列表及部分行业募资事件亦显示出市场的活跃和潜在的发展机遇,吸引了不少上市公司和私募股权投资机构的参与,表明对半导体行业未来的信心与期望。

发布时间:

2025-05-21 20:22:48

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